市場傳出蘋果公司（Apple）預計於2029年推出搭載自家M8 Ultra晶片的企業級人工智慧（AI）伺服器，並考慮採用輝達（Nvidia）的NVLink Fusion技術進行處理器串接。這項策略顯示，即便雲端巨頭積極投入自研晶片，輝達仍有機會透過高速互連架構持續獲得硬體設備相關收益。
蘋果自建伺服器脈絡與輝達互連架構佈局
根據業界消息，蘋果研發的AI伺服器核心預計採用M8 Ultra處理器。然而，在多處理器系統的溝通架構上，蘋果正評估引進輝達的NVLink Fusion技術。這項技術允許第三方客製化晶片接入輝達的網路傳輸生態系統，代表企業客戶即使不購買輝達的圖形處理器（GPU），仍需採購其網路交換器與連接晶片。
資料中心硬體建置中，網路設備費用約占總成本的10%至15%。雖然此舉能讓輝達在非自家GPU的系統中繼續收取設備費用，但也存在相應風險。若科技巨頭加速轉向特殊應用積體電路（ASIC）等自研晶片，輝達所取得的利潤將從高毛利的算力晶片轉移至毛利率相對較低的網路通訊設備。
推論算力轉向與台灣伺服器供應鏈展望
除了蘋果的長期硬體佈局外，軟體端的AI代理人（AI Agent）應用迅速普及，例如Meta發布的Muse應用取得熱烈迴響，凸顯出推論算力（Inference Compute）的需求型態轉變。與模型訓練階段的大規模一次性運算不同，AI代理人需要每週7天、每天24小時的不間斷即時回應，顯著拉升對推論硬體的長遠需求。
對於台灣供應鏈而言，若蘋果在2029年實現自建伺服器的規劃，散熱模組、電源管理以及印刷電路板（PCB）等業者將面臨供應鏈轉向。業界預期，相關廠商在2026年至2027年間的法說會或樣品測試狀況，將是觀察邊緣（Edge）伺服器驗證進度的重要指標。
這代表什麼
這項趨勢對於整體科技產業與台灣供應鏈具備多重實質意義：
- 雲端巨頭去輝達化並不等於完全脫離： 即使大型科技企業為降低成本而研發自研晶片，在處理器高速互連領域仍難以擺脫輝達的技術生態，這使輝達從單純的算力賣方轉型為基礎設施過路費的收取者。
- 台灣伺服器零組件廠迎來新型態驗證： 蘋果切入伺服器硬體將帶動高階散熱與高功率電源供應的需求，台廠若能提前在2026年進入樣品驗證階段，有機會搶下傳統雲端服務供應商之外的新訂單。
- 算力需求從訓練邁向持續性推論： 一般企業與消費者在使用AI應用時，逐漸從單次對話轉為自動執行任務的AI代理人，這將推動企業對推論伺服器的長期資本支出。
背景補充
要理解此次事件對半導體與伺服器市場的影響，需先了解以下關鍵技術背景：
NVLink與NVLink Fusion： NVLink原本是輝達專為自家GPU開發的高速晶片互連（Interconnect）技術，解決傳統傳輸介面頻寬不足的問題。而NVLink Fusion則是延伸版本，開放給其他廠商設計的中央處理器（CPU）或ASIC連接，讓非輝達晶片也能享有相同的網路傳輸效率。
訓練算力與推論算力之差異： 模型訓練（Training）是指利用海量資料教導模型學習規律，消耗大量一次性算力；推論算力則是模型訓練完成後，為使用者提供回答或執行指令的即時運算。隨著終端應用擴張，推論算力的支出佔比正大幅提升。
常見問題
什麼是 NVLink Fusion？
NVLink Fusion 是輝達開發的開放互連技術，允許其他廠商設計的客製化晶片連接至輝達的網路傳輸生態系，提升多處理器間的高速溝通效率。
蘋果如果自研 M8 Ultra 晶片，為什麼輝達還能獲利？
即使客戶採用自研晶片而非輝達 GPU，大型 AI 伺服器系統仍需高速網路架構，輝達可透過銷售網路交換器與連接晶片獲得硬體採購營收。
台灣供應鏈應如何觀察蘋果 AI 伺服器的發展時程？
台灣伺服器散熱模組、電源管理及 PCB 板廠，可觀察 2026 至 2027 年間法說會與樣品測試訂單，作為邊緣伺服器供應鏈驗證啟動的指標。