明年全球 AI 伺服器產值將增逾九成 CSP 資本支出大幅上修
研調機構預估,在全球雲端服務供應商與主權 AI 需求強勁帶動下,明年全球 AI 伺服器產值將成長超過九成,帶動整體伺服器市場規模突破 1 兆美元。
研調機構預估,在全球雲端服務供應商與主權 AI 需求強勁帶動下,明年全球 AI 伺服器產值將成長超過九成,帶動整體伺服器市場規模突破 1 兆美元。
受美國出口管制與國產替代政策影響,輝達今年上半年在中國資料中心 AI 晶片市場市占率降至 34%,華為則大幅成長至 28%。非 GPU 加速器出貨量暴增,顯示競爭焦點已轉向系統級運算能力。
華碩於 OCP 全球高峰會發表搭載 NVIDIA Vera Rubin 架構的次世代伺服器,專為 Agentic AI 與強化學習設計,提供完整的液冷與氣冷方案,幫助企業打造高效率 AI 工廠。
神雲科技於 2026 OCP 全球高峰會展示開放 AI 基礎架構解決方案,涵蓋模組化資料中心、無水兩相液冷與全端軟硬體管理,並發布支援最新晶片架構的多款伺服器平台,滿足 Agentic AI 與高密度運算需求。
微軟發表第三代自研 AI 晶片 Maia 300,採台積電 2 奈米與 3 奈米小晶片架構,部署規模上看百萬顆。這象徵大型雲端服務商加碼自研晶片,引領高功率 AI 伺服器與半導體供應鏈的新一波變革。
隨著全球雲端巨頭持續擴建人工智慧基礎建設,AI伺服器與周邊零組件需求顯著成長。台灣科技供應鏈涵蓋晶片設計、散熱系統、高階載板與電源管理等領域,展現產業結構的完整競爭優勢。
美國國際貿易委員會針對垂直供電系統啟動 337 條款專利調查,鴻海、台達電、廣達等 20 家企業入列。本文解析調查細節、對台灣供應鏈的潛在影響與垂直供電技術背景。
台積電與晶圓代工廠格羅方德簽署 20 億美元製造協議,將於格羅方德美國紐約廠生產 CoWoS 先進封裝所需的矽中介層,預計 2028 年產能開出,紓解全球 AI 晶片封裝供不應求的瓶頸。
一家與伺服器大廠美超微相關的承包商代表,已在美國曼哈頓聯邦法院承認參與違法出口計畫。該案涉嫌將搭載輝達高階晶片的 AI伺服器 繞道東南亞轉運至中國,涉案金額高達 25 億美元。
台灣 AI 伺服器與半導體供應鏈公布最新營收,受惠於資料中心建置與客製化晶片需求,緯穎、文曄等指標廠第 3 季業績衝上新高。本文解析各廠表現、產業代表意義與關鍵背景知識。