佳世達集團旗下其陽科技發表全新模組化 AI伺服器產品線，採用最新 AMD EPYC 9006 系列中央處理器（CPU）與 PCIe Gen6 高速傳送介面。同時，其陽聯手子公司其曜科技，導入機櫃級雙相直接液冷（Two-Phase Direct Liquid Cooling, 2P DLC）技術，打造單機櫃散熱能力達 200kW 的完整硬體基礎設施。
涵蓋訓練與儲存的多款 DC-MHS AI伺服器規格
針對不同等級的運算需求，其陽推出多款基於資料中心模組化硬體系統（Data Center Modular Hardware System, DC-MHS）架構的伺服器。其中旗艦級 4U 機型（BG48-A20813）可插滿 8 張雙寬全高全長的繪圖處理器（GPU），主要提供複雜的代理式 AI（Agentic AI）與大型模型訓練使用。另外亦推出 2U 規格（BG28-A10710），配置 4 個 PCIe 6.0 x16 擴充槽，支援 600W 高功耗 GPU。
在散熱與儲存方面，1U 機型（BG18-A10710）直接整合雙相液冷系統，在有限空間內可冷卻 600W 的 CPU 與兩張 600W GPU。針對巨量資料處理，其陽推出配備 16 個 E3.S 槽位的 BS28-A10710，以及支援 12 顆 U.2 NVMe 快閃記憶體或 24 顆 SATA 硬碟的 BX28-A10710 機型。系列產品皆採用信驊科技的 ASPEED AST2700 基板管理控制器（BMC），並搭配 80 PLUS 鈦金級電源供應器。
雙相直接液冷技術 攻克 200kW 機櫃散熱瓶頸
隨著硬體算力飆升，發熱量已成為資料中心營運的最大挑戰。其曜科技開發的雙相直接液冷技術，運作原理是利用低沸點冷卻媒介在接觸高功耗晶片時，從液態轉變為氣態的相變過程吸收大量熱能，隨後經由系統循環冷卻凝結回液態。這種相變熱傳導效能遠高於傳統水冷或風冷。
透過伺服器本體與冷卻設備的協同設計，該方案能讓單一伺服器機櫃（Rack）承載高達 200kW 的熱功率，可降低資料中心的電力使用效率（PUE）數值，協助企業在提高運算密度的同時維護能源永續性。
這代表什麼
這項發布反映了台灣伺服器供應鏈正從單純的「硬體代工」快速轉型為「機櫃級軟硬體整合服務商」。隨著新一代 AI 晶片功耗急遽上升，傳統氣冷散熱已無法滿足需求，液冷技術從選配變成 AI 資料中心的標準配備。
對於有意建置私有 AI 基礎設施的台灣企業或雲端服務商來說，採用 DC-MHS 模組化規格與高密度液冷機櫃，能大幅節省資料中心空間與營運電費。模組化設計同時降低了未來升級硬體時的替換成本，讓企業能隨 AI 模型的發展彈性擴充算力。
背景補充
開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）是由科技巨頭發起的開源硬體標準組織，宗旨是透過標準化規格降低資料中心建置成本。而 DC-MHS 則是 OCP 倡議的伺服器模組化標準，定義了主機板、管理模組與介面規範，讓不同廠商的零組件能像積木般互相相容，簡化後續維護程序。
在散熱技術演進上，傳統風冷已難以應付單顆超過 500W 的高功率晶片。液冷技術主要分為「單相」與「雙相」。單相液冷僅靠液體流動帶走熱量，冷卻液維持液態；雙相液冷（2P DLC）則利用液體蒸發成氣體時吸收的巨大潛熱，散熱效率更高，能在更小的空間內處理高達數百千瓦的機櫃發熱量。
常見問題
什麼是雙相直接液冷（2P DLC）技術？
2P DLC 利用低沸點冷卻液體吸收晶片高熱後蒸發為氣體，經循環冷卻後再凝結回液態，透過這種相變原理達到比傳統風冷或水冷更高的散熱效率。
DC-MHS 架構對伺服器有什麼優勢？
DC-MHS 為開放式的資料中心模組化硬體規格，能提升伺服器模組的互通性與相容性，讓企業在彈性調整算力配置與維護時更為方便。
其陽科技這次發表的 AI伺服器主要應用在哪裡？
產品線涵蓋大型 AI 模型訓練、代理式 AI 工作負載、高密度資料儲存以及高效能運算（HPC）等資料中心場景。