人工智慧（AI）浪潮不只拉升先進製程需求，連帶讓過往被視為舊產能的成熟製程出現嚴重供不應求。受惠於 AI伺服器 對各類電源管理與週邊元件的強勁拉貨，晶圓代工廠 8 吋產能利用率持續走高，台廠更順勢推動 12 吋成熟特殊製程的轉型布局。
AI伺服器功耗大增 帶動 8 吋成熟製程爆單
市場過去普遍認為 AI 的主要瓶頸在於 3 奈米與先進封裝，但隨著硬體運力提升，系統功耗也隨之飆升。一台完整的 AI伺服器 除了高效能繪圖處理器（GPU）之外，還需要配置大量的電源管理晶片（PMIC）、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、高壓控制晶片以及各類散熱風扇控制器。這些支援元件主要採用 90 奈米、130 奈米至 180 奈米等成熟製程生產。
供給端方面，由於龍頭業者近年逐漸減少 8 吋晶圓產線的資源投入，使全球 8 吋產能出現微幅縮減。在需求暴增與供給受限的雙重效應下，成熟產能迅速吃緊。晶圓代工廠世界先進的 8 吋產能利用率已升至高檔，預估第四季將持續維持在九成以上的滿載狀態，帶動成熟製程代工報價出現上揚趨勢。
戰場延伸至 12 吋 特殊製程與矽光子布局成新焦點
成熟製程的供不應求現象正逐步擴大至 12 吋晶圓領域。除了傳統的電源晶片，AI 先進封裝所需的矽中介層（Silicon Interposer）、矽光子（Silicon Photonics）以及高階感測器，也開始大量佔用 40 奈米與 28 奈米等 12 吋成熟產線。
面對結構性改變，台灣晶圓代工業者紛紛加碼海外布局與特殊製程升級。世界先進與恩智浦（NXP）於新加坡合資興建的 12 吋晶圓廠，首批 40 奈米產品試產良率良好，首期產能已被客戶預訂一空，預計將於 2027 年投入量產；聯電的新加坡 12 吋廠產能利用率亦超過九成，並正準備擴充新廠區，鎖定矽光子等高附加價值應用，帶動包含矽晶圓與封測業者的整體供應鏈成長。
中國大幅擴充成熟製程 價格戰逼使台廠升級
儘管成熟製程需求火熱，台灣廠商仍面臨來自中國業者的競爭壓力。產業調查顯示，全球未來新增的 12 吋成熟製程產能中，有高達近七成集中在中國晶圓廠。中國業者憑藉龐大的本土內需與政策補貼，積極建立各種通用型成熟製程平台。
若台廠僅停留在顯示驅動晶片（DDIC）或基礎邏輯晶片等標準產品的代工價格競爭，將難抵抗低價衝擊。因此，台灣業者目前的策略是加速擺脫規格單一的傳統成熟製程，轉向發展雙極性-金氧半-擴散金氧半（BCD）、高壓製程（HV）與車用電源等具有較高技術門檻的「特殊成熟製程」。
這代表什麼
這項趨勢揭示了 AI 產業發展的全面性影響。一個龐大的 AI 系統不單靠一顆先進晶片運作，而是需要整座生態系中數十顆周邊晶片通力合作。對一般企業與使用者而言，AI 的熱潮可能會擠壓到常規電子消費品或一般工業控制晶片的生產配額，導致相關零組件成本上升或交期拉長。
對台灣半導體產業而言，這代表成熟製程並非夕陽產業，而是進入了「質變」階段。透過將技術重心從傳統通用型代工轉向專用型的特殊成熟製程，台廠成功在大陸廉價產能的包圍下，建立起具備高技術壁壘的防護護城河，奠定在全球 AI 供應鏈不可或缺的地位。
背景補充
半導體製程通常以晶圓尺寸（8 吋與 12 吋）及線寬（如 28 奈米以上稱為成熟製程，7 奈米以下稱為先進製程）來區分。8 吋晶圓廠因為許多設備早已折舊完畢，生產成本相對低廉，非常適合生產對電壓耐受度高、但線寬要求不高的電源控制與類比晶片。
然而，隨著技術升級，許多高階電源與封裝組件需要更大的晶圓面積來提升生產效率，促使業者將過往在 8 吋累積的特殊製程經驗（如高壓與高電流控制 Know-how）轉移至 12 吋平台。這種轉變不僅大幅提升了單片晶圓的產出效益，也為成熟晶圓代工廠開闢了新的成長曲線。
常見問題
為何 AI 發展會導致 8 吋成熟製程晶圓產能吃緊？
因為 AI 伺服器雖然核心採用先進製程晶片，但周邊需要大量負責供電、降壓與風扇控制的電源管理晶片（PMIC）與高壓 IC，這些元件主要採用 8 吋成熟製程製造。
面對中國晶圓廠大幅擴充成熟製程，台灣代工廠如何因應？
台灣廠商逐漸減少價格競爭激烈的傳統通用型產品，轉向技術門檻較高的特殊成熟製程（如 BCD、高壓製程與矽光子等），並升級至 12 吋產線以降低單位成本。
成熟製程產能吃緊對一般產業有什麼影響？
由於晶圓代工產能優先被高利潤的 AI 週邊晶片佔用，可能導致一般消費性電子或工業用晶片的代工費用上揚，並拉長交貨等待期。