受惠於全球人工智慧（AI）基礎建設與 AI 伺服器 需求大增，台灣電子供應鏈展現強勁的營運動能。預估台灣印刷電路板（PCB）海內外總產值將於 2026 年首度衝破新台幣一兆元大關，帶動半導體先進製程與高階散熱技術發展。
高階載板與 HDI 需求增溫，PCB 產業鏈營收創高
AI 伺服器與高速網通晶片對硬體規格的要求提升，促使高密度連接板（HDI）與高階載板的需求大幅成長。以 PCB 大廠臻鼎-KY 為例，其前八個月累計營收創下歷史同期新高，顯示 AI 相關業務已正式進入大量出貨階段。此外，包含聯茂、景碩與欣興等供應鏈業者，亦隨高階材料供應偏緊與終端升級趨勢，獲得穩定的接單與營收支撐。
半導體先進封裝擴產，矽光子與旗艦晶片量產推進
在晶圓代工與封裝領域，台積電持續擴充先進製程以及 CoWoS 先進封裝產能，營收高檔不墜。聯發科則靠著旗艦級行動晶片出貨維持營運，而聯電除了第 3 季產能利用率保持高檔外，更已推進至 12 吋矽光子晶圓的量產出貨階段。整體半導體產業鏈在高算力晶片需求的帶動下，產能運作維持高點。
算力提高帶動功耗升級，高階散熱與電源管理需求急升
AI 資料中心與高效能伺服器在運算時產生龐大熱量，帶動高階散熱模組與電源管理零組件的規格躍升。散熱大廠建準上半年營利與稅後淨利展現顯著成長，每股盈餘（EPS）達 4.78 元，驗證了高階散熱產品對獲利結構的正面挹注。同時間，台達電與鴻海在 AI 資料中心電源設備與伺服器整機組裝出貨升溫下，營收表現同樣搶眼。
這代表什麼
這代表 AI 技術的推廣已擺脫早期純粹的模型訓練階段，全面進入實體硬體設施的大規模建置期。對台灣的製造與零組件業者而言，訂單需求不只停留在少數高階晶片，更進一步擴散至電路板、電源供應器、散熱零組件與組裝代工等整個電子供應鏈。中小企業與相關從業人員可觀察到，電子業傳統的景氣循環正規避部分終端消費疲軟的衝擊，轉由硬體升級轉型的資本支出（CapEx）所主導。
背景補充
印刷電路板（PCB）被譽為「電子工業之母」，所有電子元件如晶片、電容都需安裝在其上運作。隨著 AI 伺服器需要更高的傳輸速率與算力，傳統 PCB 已無法滿足需求，必須採用技術層次更高的高密度連接板（HDI）與高階 IC 載板。此外，高算力運算帶來的散熱瓶頸，也促使散熱技術從傳統風冷邁向液冷與高階散熱模組，並帶動矽光子（Silicon Photonics）等能大幅降低數據傳輸能耗的新技術加速商業化。
常見問題
為什麼 AI 伺服器的普及會大幅推升 PCB 的產值？
AI 伺服器需要處理海量數據與高算力，對電路板的線路密度、傳輸速度及層數要求顯著提高，帶動高單價的高密度連接板（HDI）與高階載板需求，從而推升整體產值。
散熱模組在 AI 伺服器供應鏈中扮演什麼角色？
AI 晶片運算功耗極高，傳統散熱機制難以支應，因此伺服器需要配備高階風扇、液冷等進階散熱技術，成為確保伺服器穩定運作關鍵的一環。
什麼是 CoWoS 先進封裝技術？
CoWoS 是台積電開發的高階晶片封裝技術，能將多個晶片（如邏輯晶片與高頻寬記憶體）封裝在同一個基板上，大幅提升晶片間的數據傳輸速度與運算效率。