隨著人工智慧（AI）應用逐漸深入日常生活與企業運作，積體電路（IC）設計大廠聯發科技與旗下子公司達發科技宣布展開深度合作，共同發表涵蓋多元通訊規格的新一代連網晶片解決方案。雙方於 Network X 展會中，實體展示從固網光纖、行動寬頻到終端無線網路的整合技術，協助全球電信業者打造無縫接軌的網路基礎建設。
整合三大連網技術 實現端到端傳輸體驗
在 AI 時代，寬頻網路的需求已不單靠單一連網規格來支撐，而是需要整體傳輸管道的流暢運作。聯發科技與達發科技採用「大小平台、分工合作」的集團策略，將被動光纖網路（PON）、5G 客戶端設備（CPE）與無線區域網路（Wi-Fi）三大技術進行全面整合，讓電信營運商能透過單一晶片夥伴完成整體部署。
為降低系統整合的複雜程度，該方案同時支援 OpenWrt、RDK-B 與 prplOS 等全球主流的寬頻軟體生態系。電信客戶能藉此彈性擴充服務，縮短產品開發週期，將穩定的連線性能延伸至居家、企業辦公室以及行動裝置等不同場景。
布局三大技術演進 兼顧傳輸品質與能源效率
展會期間，兩家公司著重呈現了通訊技術世代交替的具體布局，包括從 Wi-Fi 7 邁向 Wi-Fi 8、XGS-PON 進階至 50G-PON，以及 5G 邁向 5G-Advanced 的新一代標準。新架構不再只是追求峰值速度的突破，更著重於透過智慧排程演算法降低連線延遲，並提升多裝置連結時的穩定度與能源效率。
憑藉集團每年數十億台終端裝置的量產經驗與先進製程供應鏈能力，此類整合型架構能確保硬體在長期運作下依然維持企業級品質，滿足全球規模化商用的嚴格要求。
這代表什麼
許多人認為 AI 發展主要取決於資料中心（Data Center）與雲端伺服器的運算能力，但若沒有高頻寬、低延遲的網路介面，終端裝置便無法即時傳送資料或接收雲端的運算結果。從企業角度來看，AI 應用的落地實務需要強大的端到端通訊網絡支援，才能使智慧製造、物聯網與即時數據分析發揮效益。
對台灣產業而言，聯發科技集團整合了光纖與無線網通晶片技術，提供「一站式」軟硬體支援，有助於降低設備製造商與電信業者的系統建置成本。這代表台灣供應鏈在未來全球網路基礎建設升級浪潮中，將繼續扮演提供關鍵晶片與整合架構的核心角色。
背景補充
聯發科技為全球智慧型手機晶片與 Wi-Fi 解決方案的龍頭廠之一，而其子公司達發科技則長期深耕固網寬頻（如 PON 晶片）、藍芽與衛星定位晶片等領域。兩者在產品研發初期即進行資源整合，形成優勢互補。
在連網技術中，被動光纖網路（PON）負責將高速光纖訊號拉入建築物，5G CPE 則提供無線的固定寬頻備援，最後再經由 Wi-Fi 晶片將訊號分送至桌上型電腦、智慧型手機與各式周邊裝置。整合這三項技術是打造下一代智慧家庭與數位企業的基本要素。
常見問題
聯發科與達發科技這次合作的核心內容是什麼？
雙方整合了光纖（PON）、5G 無線寬頻與 Wi-Fi 技術，提供一站式的連網晶片與軟體解決方案，協助電信業者升級 AI 時代的網路基礎建設。
為什麼 AI 應用會帶動網路基礎建設的升級？
AI 服務需要大量數據快速傳輸，若缺乏低延遲與高頻寬的網路環境，雲端運算的成果無法即時回傳給終端裝置使用。
這項整合方案支援哪些寬頻軟體生態系？
該方案支援 OpenWrt、RDK-B 與 prplOS 等主要寬頻軟體系統，能幫助電信業者簡化系統整合工作。