神達控股旗下子公司神雲科技於 2026 年開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）全球高峰會上，展示其開放人工智慧（AI）基礎架構解決方案。展出重點包含模組化資料中心、前瞻兩相液冷技術與全端開源管理韌體，並亮相多款支援最新晶片的高密度伺服器。
彈性部署架構與 12 週建置模組化資料中心
隨著 AI 工作負載從傳統模型訓練與推論，延伸至代理型人工智慧（Agentic AI）等複雜任務，企業對基礎架構的需求日益多元。神雲科技以 AI 基礎架構堆疊為核心，針對集中式大規模環境打造可擴充的 AI 工廠架構，同時提供靈活的模組化方案。現場展示的 TonoForge™ 模組化資料中心採用神雲 G4826Z5 液冷伺服器，並締造 12 週內完成建置的實績，展現高密度繪圖處理器（GPU）叢集快速落地的優勢。
無水兩相液冷與全端軟硬體整合管理
面對高密度運算產生的散熱挑戰，神雲科技攜手 ZutaCore 展示 HyperCool 無水式兩相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技術，透過介電流體相變帶走熱量，單顆晶片可支援超過 4,000 瓦（W）熱負載，在特定條件下能將年化邊際電力使用效率（pPUE）降至 1.03。軟體層面則導入自主研發的 MiOPF™ 與 MiOBMC™ 開源韌體，結合 Ubuntu 26.04 與 AMD ROCm™ 軟體堆疊，並整合 Rafay 進行 GPU 資源池調度，加速實現 GPU 即服務（GPUaaS）。
首發 OCP 多節點與企業 AI 推論伺服器
神雲科技亦於展會期間首度發布兩款新平台。專為 OCP ORv3 機櫃設計的 C2611Z6 伺服器，在 2OU 空間配置 4 個運算節點，搭載最新 AMD EPYC™ 9006 系列處理器；另一款 G4520G6 則專為企業 AI 推論打造，採用 4U 雙插槽架構並搭載 Intel Xeon 6 處理器，最高支援 8 張 NVIDIA 伺服器級 GPU 與 12 組高速 NVMe 儲存槽，兼顧運算密度與資料存取需求。
這代表什麼
AI 應用的普及帶動資料中心設備從單機採購轉向「機櫃級」整合交付。神雲科技的佈局展現兩大產業趨勢：首先，晶片功耗攀升使得無水液冷等前瞻散熱成為釋放算力的關鍵；其次，運用 OpenBMC 等開源標準整合軟硬體與資源調度，能降低對單一供應商的依賴，並提高算力租賃彈性，幫助企業更順利地導入各類 AI 應用。
背景補充
開放運算計畫（OCP）由科技巨頭於 2011 年發起，旨在透過共享硬體規格降低資料中心成本與能耗。神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股旗下企業，過去整合 Intel 資料中心解決方案事業群（DSG）資源與 TYAN 品牌，深耕伺服器領域。隨著 AI 工廠時代來臨，OCP 推動的 ORv3 規格與液冷架構已成為伺服器製造商競爭的核心戰場。
常見問題
神雲科技在 2026 OCP 全球高峰會展出的主要重點是什麼？
神雲科技展示了開放 AI 基礎架構解決方案，包含 12 週可完成建置的模組化資料中心、無水兩相液冷技術，以及首度發表的 OCP 多節點與企業 AI 推論伺服器。
什麼是無水式兩相液冷技術？對 AI 伺服器有何好處？
該技術利用介電流體的液轉氣相變直接帶走晶片熱量，能支援單顆晶片超越 4,000 瓦的高熱負載，並將邊際電力使用效率（pPUE）降至 1.03，顯著提高高密度 AI 機櫃的散熱與省電效益。
開放運算計畫（OCP）對企業部署 AI 基礎架構有何幫助？
OCP 提供統一的開源硬體與韌體標準，使企業能透過機櫃級模組化架構與彈性軟體堆疊快速擴充算力，避免被單一硬體廠商鎖定。