台積電在先進製程與封裝技術領先下，市場預估明年營收有機會挑戰突破新高台階。隨著 AI 代理人（AI Agent）相關應用快速興起，除了龍頭業者輝達（NVIDIA）之外，超微（AMD）對高效能晶片與先進封裝的需求爆發，正成為拉升台積電業績的關鍵推手。
AI 代理人熱潮拉動需求，超微延長晶片產能規劃
在人工智慧發展進入新階段後，各界對軟體自動化與 AI 代理人的需求顯著提升，這也直接帶動了伺服器內部中央處理器（CPU）的運算需求。超微執行長蘇姿丰近期拜訪台灣半導體供應鏈時透露，因應市場對 AI 代理人軟體環境與運算架構的需求轉變，公司對晶片產能的規劃週期已從過去的一至二年，大幅拉長為三年至五年，必須提前向製造夥伴預訂長期產能。
此外，超微在完成伺服器製造商的併購後，產品策略轉向將中央處理器、圖形處理器（GPU）與網路通訊晶片整合為完整機櫃銷售。這種整機出貨的商業模式，讓超微所需的晶片下單量大幅增加。業界預估，超微占台積電的營收比重有望從目前的個位數，進一步提升至雙位數水準。
先進封裝產能翻倍，高階晶片挹注營收價值
除了基礎晶片代工外，半導體後段的先進封裝產能同樣供不應求。供應鏈研訪資料顯示，超微明年預訂台積電的晶圓級系統整合封裝（CoWoS）投片量，預計將比今年大幅成長超過兩倍。例如超微推出的新款 AI 加速晶片，即採用三奈米與二奈米混合製程，並搭配先進封裝技術打造。
市場分析指出，目前晶圓代工廠採用先進封裝封裝單片晶圓的報價已相當可觀。當客戶同步採用最先進的製造製程與先進封裝服務時，將大幅提升單一晶圓訂單的綜合商業價值，成為驅動代工廠營收持續成長的重要引擎。
這代表什麼
這項趨勢傳遞出一個重要訊號：人工智慧的運算需求正從單純的大型語言模型（LLM）訓練，擴展至能夠獨立執行任務的 AI 代理人應用，這使得硬體需求從單純依賴 GPU 算力，擴及至需要高效能 CPU 進行複雜任務排程與決策。
對台灣半導體與科技供應鏈而言，AI 伺服器不再只是單一晶片的競爭，而是涵蓋先進製程、先進封裝到整體機櫃設計的綜合實力展示。隨著多家國際科技巨頭同時擴大下單，台灣代工龍頭在供應鏈中的核心地位將更為穩固，也有助於帶動封測、散熱與伺服器組裝等周邊產業的長期發展。
背景補充
晶圓級系統整合封裝（CoWoS）是一種將多顆不同的晶片（如邏輯晶片與高頻寬記憶體）透過微細線路連接並封裝在同一基板上的技術，能夠大幅縮短晶片間的傳輸距離、降低能耗並提升運算效能，是目前高階 AI 晶片不可或缺的關鍵封裝技術。
在現代 AI 伺服器架構中，GPU 主要負責大規模資料的平行運算與模型訓練，而 CPU 則負責系統調度、邏輯判斷與資料傳輸控制。當 AI 代理人需要進行連續的多步驟推理與外部軟體工具串接時，CPU 的處理能力變得至關重要，因而形成了 CPU 與 GPU 需求同步成長的現象。
常見問題
什麼是 AI 代理人？為何會帶動 CPU 需求？
AI 代理人是能夠自主規劃、執行多步驟任務與呼叫外部工具的人工智慧軟體。由於這類應用涉及大量的邏輯調度與任務控制，因此顯著提升了伺服器對中央處理器（CPU）的需求。
先進封裝 CoWoS 技術對晶圓代工廠有何重要性？
CoWoS 技術能將邏輯晶片與記憶體整合至同一封裝內以發揮極致效能，讓代工廠能提供「先進製程加上先進封裝」的高價值服務，大幅拉升單一晶圓的營收貢獻。
超微（AMD）為什麼能成為台積電營收突破的重要推手？
超微積極推動伺服器整機櫃整合銷售，大幅增加對台積電先進製程與 CoWoS 封裝的需求量，預計其營收貢獻占比將明顯提升，成為帶動業績成長的核心客戶之一。