記憶體控制晶片大廠群聯於 2026 年 11 月宣布，旗下新一代 PCIe 第六代（PCIe Gen 6）企業級固態硬碟（SSD）控制器正式向客戶展開送樣驗證。隨著人工智慧（AI）伺服器儲存與開機碟需求大增，該公司 10 月的 AI 生態系相關業務營收占比已急升至 65%，顯見營運轉型效益顯現。
企業級 SSD 與 Boot Drive 出貨亮眼，高階控制晶片全數綁定原廠需求
在 AI 伺服器大幅帶動高速儲存需求的推波助瀾下，群聯第三季 AI 生態系相關營收季增達 88%，占總營收 57%，並於 10 月進一步向上推升至 65%。其中，伺服器開機碟（Boot Drive）出貨量與營收年增率皆接近 20 倍，成為挹注營運的主要動能之一。
除了即將於 11 月底送樣的 PCIe Gen 6 企業級 SSD 控制晶片之外，群聯今年成功取得三大快閃記憶體（NAND Flash）原廠共 6 項 Gen 5 TLC 與 QLC 控制器設計案。為了因應持續擴增的驗證需求與研發能量，群聯規劃在未來 6 個月內擴大招募 250 位工程師，持續深化客製化晶片與韌體開發技術。
拓展地端 AI 軟硬體整合方案，擴大商業落地應用
除了硬體控制晶片，群聯亦積極推動與英特爾（Intel）合作開發的 aiDAPTIV 解決方案，嘗試將技術延伸至地端人工智慧（地端 AI）運算場景。該方案透過軟體優化結合 SSD 快閃記憶體，延伸系統記憶體空間，讓企業以較低的硬體成本部署大模型。
根據展示資料，在 32GB 隨機存取記憶體（DRAM）搭配超過 1TB 快閃儲存的配備下，即可運作高達 1,200 億參數的 AI 模型。目前該方案已逐漸進入金融、醫療、教育及中小企業市場，未來預計在消費端 AI 裝置與雲端平台展現更多技術整合效益，並嘗試推動持續性收費的軟體服務模式。
這代表什麼
這項進展代表 AI 產業的競爭重點正從純粹的算力晶片延伸至高速儲存與資料傳輸瓶頸的解決方案。以往大型語言模型（LLM）的訓練與推論極度仰賴昂貴的高頻寬記憶體（HBM）與大量 DRAM，導致中小企業建置地端 AI 門檻過高。透過 SSD 結合快閃記憶體架構來補充記憶體不足，能顯著降低企業地端部署的硬體投資。
對台灣伺服器供應鏈與一般企業而言，企業級 SSD 的規格升級至 PCIe Gen 6，能為伺服器提供雙倍以上的傳輸頻寬，滿足大量資料寫入與讀取需求。同時，這也證明台灣 IC 設計業者已具備從傳統消費性記憶體控制晶片，跨足高附加價值的企業級伺服器市場與 AI 軟體生態系的整合能力。
背景補充
群聯（Phison）為全球記憶體控制晶片與儲存系統解決方案領導廠商，核心技術涵蓋 NAND 快閃記憶體控制晶片設計、韌體編寫與系統整合。長期以來，記憶體控制晶片產業極易受到 NAND 快閃記憶體價格波動與消費性電子景氣循環的影響。
近年群聯推動營運轉型，全力轉向高毛利、高技術門檻的企業級儲存市場與 AI 軟硬體整合平台。透過取得 NAND 原廠委外訂單，以及開發軟體服務架構，嘗試提高營運抗循環能力，擺脫過去單純依賴記憶體景氣走勢的營收模式。
常見問題
群聯最新送樣的 PCIe Gen 6 企業級 SSD 預計何時量產？
PCIe Gen 6 企業級 SSD 控制晶片預計於 2026 年 11 月底展開送樣給客戶測試驗證，並規劃於 2027 年進一步拓展 AI 推論市場與量產出貨。
什麼是 aiDAPTIV 解決方案？對地端 AI 有何幫助？
aiDAPTIV 是群聯與 Intel 合作開發的 AI 儲存加速技術，能利用 SSD 擴充系統記憶體空間。這使企業不需要購買昂貴的頂級硬體，即可在地端環境運作高達 1,200 億參數的大型 AI 模型。
AI 伺服器為何需要使用到高規格的企業級 SSD？
AI 伺服器在進行模型訓練與推論時需要處理龐大的資料吞吐量，高規格的 PCIe Gen 6 企業級 SSD 能提供更高傳輸速度與低延遲，確保資料快速傳遞至運算晶片。