LG電子（LG Electronics）宣布加入輝達（Nvidia）合作夥伴網路，成為電力與冷卻解決方案的優先合作夥伴。旗下2.6兆瓦（MW）的冷卻液分配單元（Cooling Distribution Unit, CDU）已順利通過輝達DSX Ready認證，積極搶攻高密度AI資料中心散熱商機。
取得最高容量驗證 積極布局多元產品線
隨著人工智慧（AI）晶片效能提升，AI機櫃功耗持續攀升，傳統氣冷散熱已難以滿足需求。輝達推動的DSX Ready為AI工廠（AI Factory）電力與冷卻設備的認證體系，首批獲選的CDU業者包含LG電子、LiquidStack與Vertiv。其中LG電子的2.6MW產品在首批通過者中具備最高冷卻容量，同時其600千瓦（kW）與1MW設備也已完成效能、故障切換與可靠性驗證。
相較於多數供應商僅提供單一或少數容量選擇，LG電子與Vertiv是少數能同時涵蓋數百kW至2MW以上高容量的業者。多樣化的產品配置能滿足不同規模機房的需求，從中小型資料中心到大型超大規模（Hyperscale）場域均能彈性部署。LG電子更計畫於2026年底前完成4.0MW超高容量規格的驗證，持續往高階市場推進。
直達晶片液冷技術 打造完整散熱生態系
在技術架構上，LG電子採用晶片直接液冷（Direct-to-Chip）方式，讓冷卻液直接循環流經CPU與GPU等高發熱元件，並可與既有氣冷系統組成混合式散熱方案。為了在設計初期就搶占先機，LG電子同時擴充相關硬體陣容，包含冷水機、電腦機房空氣處理設備以及冷板（Cold Plate）等產品。
研究機構TrendForce預測，全球AI資料中心的液冷解決方案滲透率將從2024年的14%大幅成長至2027年的60%。這項趨勢顯示液冷技術正迅速從少數特定高密度機房，演變成主流基礎設施標準。
這代表什麼
AI伺服器的運算密度大幅提高，使資料中心面臨前所未有的散熱挑戰。過往傳統機房依賴風扇與氣冷即可維持運作，但面對高功耗GPU組成的AI機櫃，氣冷散熱已達物理極限。這代表冷卻系統不再只是周邊配套，而是決定AI伺服器能否穩定發揮算力的關鍵核心。
對產業而言，輝達透過DSX Ready建立規範，象徵著AI基礎建設的標準化時代來臨。LG電子等非傳統資料中心伺服器大廠切入此供應鏈，反映出液冷散熱市場的巨大商機，正吸引家電與工業空調大廠跨界競爭，未來整體散熱供應鏈的競爭強度將顯著增加。
背景補充
冷卻液分配單元（CDU）是液冷架構中的關鍵中樞，負責調配並幫浦冷卻液至伺服器內部，將晶片產生的熱能攜帶至外部散熱系統。當機櫃功率從過去的數十kW邁向MW等級時，高容量CDU能以更少設備數量處理更高熱負載，降低系統複雜度與運作成本。
輝達推出的DSX Ready資格制度，主要是針對AI Factory這類超大規模AI基礎設施所建立的嚴格驗證機制。該標準首波鎖定電池儲能系統（Battery Energy Storage System, BESS）與CDU兩大類別，確保協力廠商的冷卻與供電產品能在高負載下維持極高穩定度與備援能力。
常見問題
什麼是冷卻液分配單元（CDU）？
CDU是液冷系統的核心設備，負責推動與調配冷卻液流經CPU與GPU等晶片，將運算產生的熱量帶走以維持系統穩定運作。
為什麼AI資料中心需要從氣冷轉為液冷？
隨著AI伺服器機櫃搭載更多高功耗GPU，單一機櫃發熱量遽增，傳統風扇氣冷已無法滿足散熱需求，液冷技術能提供更高的散熱效率。
輝達DSX Ready認證的目的是什麼？
DSX Ready是輝達針對AI Factory電力與冷卻基礎設施建立的驗證制度，確保關鍵冷卻與電力設備能滿足高密度AI運算的可靠度與效能標準。