台灣銅箔製造商金居因成功打入輝達（NVIDIA）新一代 Vera Rubin 平台的 AI 伺服器供應鏈，加上高階產品出貨比重拉升，推動營運表現顯著成長。公司同時宣布投入高額資金前往馬來西亞設立新廠，以就近滿足東南亞區域印刷電路板（PCB）客戶的強勁需求。
淡出傳統低毛利產品 全面轉向高階極低輪廓銅箔
隨著人工智慧硬體的算力需求持續飆升，AI 伺服器的主板層數與電路設計複雜度急遽增加，帶動高傳輸品質材料的需求爆發。金居自今年第三季開始，已正式停止生產利潤較低的 HTE 及 RTF 傳統銅箔產品，將雲林廠區產能全數調整為 RG 與高階極低輪廓銅箔（HVLP）。
在獲利結構方面，HVLP3 與 HVLP4 等高階銅箔產品的加工費用比傳統產品高出 10 倍以上，毛利率維持在 40% 至 60% 的優渥水準。隨著生產良率從 53% 逐步改善至 60% 至 68% 的區間，預計到了 2027 年底，高階產品占金居整體營收的比重將達到 35% 至 40%。財務數據顯示，金居 9 月單月營收為 11.04 億元，年增 64.63%，稅後淨利達 2.03 億元，每股盈餘（EPS）為 0.80 元，前三季累計營收已達 85.06 億元。
進入輝達核心供應鏈 砸百億馬來西亞擴充產能
受惠於順利打入輝達 Vera Rubin 伺服器架構材料體系，高階銅箔當前市場供給持續緊縮，相關訂單能見度已清楚延伸至 2028 年。為了因應國際客戶對供應鏈多元化與區域化的要求，金居規劃投資 80 億至 100 億元新台幣，於馬來西亞打造全新生產基地。
該座新廠規劃年產能為 3 萬噸 HVLP4 高階銅箔，預計第一期設施將於 2028 年下半年正式投產。此項海外布局不僅能分散單一產地的營運風險，更能就近供應轉移至東南亞設廠的 PCB 合作夥伴，強化全球競爭優勢。
這代表什麼
這項轉型與擴產動向，凸顯出台灣上游電子零組件廠商在全球 AI 伺服器產業鏈中的關鍵地位。過去傳統銅箔常面臨價格競爭與毛利過低的問題，但隨著高頻高速傳輸需求大爆發，規格標準大幅提升，讓掌握高門檻技術的製造商擁有了更高的議價能力。
對台灣中小企業與相關電子供應鏈而言，這意味著伺服器產業的升級潮正帶動傳統材料業轉型。業者若能配合國際晶片大廠的世代更新，迅速調校高階製程並進行東南亞跨國布局，將有機會擺脫價格戰，切入高毛利的伺服器供應體系。
背景補充
在電子電路板的製造過程中，銅箔是銅箔基板（CCL）與印刷電路板不可或缺的核心導電材料。當訊號傳送速度邁入高頻領域時，傳統銅箔表面粗糙度會造成嚴重的訊號衰減，這項現象稱為「集膚效應」。
極低輪廓銅箔（HVLP）具備極其平滑的銅面，能有效減少高頻高速電訊號在傳輸過程中的能量損失與雜訊干擾。輝達等人工智慧晶片巨頭在推出全新架構的伺服器時，對資料傳輸品質有極高的硬體要求，因而驅動高階 HVLP 銅箔取代傳統材料，成為 AI 伺服器硬體規格升級的必然趨勢。
常見問題
金居為何要停止生產傳統 HTE 與 RTF 銅箔？
金居為提升整體獲利能力，停止生產低毛利的傳統銅箔，將產能全數轉向毛利率高達 40% 至 60% 的高階極低輪廓銅箔（HVLP）與 RG 產品。
金居前往馬來西亞建廠的計畫內容為何？
金居預計投入 80 億至 100 億元新台幣在馬來西亞設立新廠，規劃年產 3 萬噸高階 HVLP4 銅箔，首期預計於 2028 年下半年投產以服務東南亞客戶。
為什麼 AI 伺服器需要使用極低輪廓銅箔（HVLP）？
AI 伺服器進行高頻高速資料傳輸時容易產生訊號損耗，極低輪廓銅箔表面高度平滑，能有效減少訊號衰減並提升伺服器運作效能。