人工智慧（AI）與高效能運算的需求急遽攀升，正帶動全球 AI 伺服器硬體規格迎來新一輪升級浪潮。從印刷電路板、高階載板到先進封裝與散熱系統，台灣相關供應鏈業者憑藉技術優勢，在國際市場佔據重要地位。
載板與零組件需求爆發 台廠全球市占創新高
受惠於高效能網通晶片與 AI 伺服器的強勁拉貨，台灣印刷電路板（PCB）製造產值在 2026 年第二季達到 2,791 億元新台幣，年成長率達 27.9%。其中 IC 載板成長力道最為強勁，年增率高達 36.7%。台灣載板廠商在全球整體市占率達到 35.6%，穩居全球第一；若單看高階味之素絕緣底膜（ABF）載板，台廠市占率更已衝破四成大關。
下世代技術登場 液冷散熱與玻璃基板成新焦點
隨著 AI 晶片的功耗與運算密度大幅提高，傳統氣冷散熱已無法滿足系統運作需求。伺服器大廠美超微（Supermicro）日前開始出貨搭載輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72 架構的機櫃系統，並導入專屬直接液冷（DLC）方案，藉此突破散熱極限。同時，為了追求更高密度的晶片串聯，輝達正評估導入玻璃基板技術，合作夥伴涵蓋德國設備業者以及台日韓三地的供應鏈廠商，目標在兩年內完成開發並推進量產。
先進封裝與光通訊帶勁 設備與供應鏈營運放量
在晶片製造端，為了應對龐大的 AI 晶片需求，台積電（TSMC）持續擴增晶片上晶片（CoWoS）先進封裝產能，這也直接拉動了檢測與量測設備供應商的訂單動能。此外，資料中心之間的數據傳輸速度同樣面臨升級壓力，光通訊元件廠華星光成功拿下北美雲端服務巨頭的 800G 高速光被動元件訂單，單月歸屬母公司淨利達 0.92 億元，展現強勁的營運效益。
這代表什麼
這場由 AI 帶動的硬體升級浪潮，代表 AI 應用的蓬勃發展已不再僅限於演算法或軟體創新，而是實打實地依賴底層硬體的物理極限突破。台灣作為全球半導體與電子零組件的製造重鎮，從 ABF 載板、CoWoS 先進封裝到液冷散熱模組，都扮演著不可或缺的關鍵角色。
對台灣的高科技產業與中小企業而言，雖然並非每家公司都能直接供應最頂級的算力晶片，但周邊供應鏈如高規檢測設備、精密加工、散熱零組件與光通訊封裝等領域，均迎來極高的附加價值升級機會。企業若能及早布局高規格技術驗證，將能搭上這波硬體規格轉換的商機。
背景補充
要理解這波升級潮，需關注三個關鍵技術名詞：
- ABF 載板（ABF Substrate）：連接微小半導體晶片與大型 PCB 主機板之間的高階介面，負責訊號傳輸與電力供應。隨著 AI 晶片體積變大、線路密集的程度呈指數級成長，高層數與大面積的 ABF 載板已成為 AI 運算不可或缺的基礎材料。
- CoWoS 先進封裝（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：台積電所開發的 2.5D/3D 晶片封裝技術，能將算力晶片（如 GPU）與高頻寬記憶體（HBM）透過矽中介層緊密堆疊在一起，縮短傳輸距離以提高運算效能並降低延遲。
- 液冷散熱（Liquid Cooling）與玻璃基板（Glass Substrate）：當晶片功耗超過數百瓦甚至上千瓦時，風扇氣冷已無法帶走熱量，必須改用循環液體帶走熱能的液冷系統；而玻璃基板則是被視為替代傳統有機載板的下世代材料，具備更好的平坦度與耐高溫特性，有助於未來實現更大面積的晶片封裝。
常見問題
台灣 ABF 載板在全球市場的影響力如何？
台灣載板業者在全球整體市占率達 35.6%，而在高階 ABF 載板領域的市占率更已突破四成，穩居全球龍頭地位。
為什麼 AI 伺服器需要改用液冷散熱？
次世代 AI 晶片功耗與運算密度大幅增加，產生的熱量已超過傳統風扇氣冷的散熱極限，必須導入直接液冷技術才能確保系統穩定運作。
玻璃基板技術具備哪些優勢？
玻璃基板比起傳統有機載板具備更高的平坦度、熱穩定性與耐高溫能力，能支援線路更密集且面積更大的下世代晶片封裝。