美超微

人工智慧需求持續爆發，帶動 AI 伺服器硬體規格全面升級。台灣印刷電路板與 ABF 載板全球市占創新高，配合台積電先進封裝擴產及液冷散熱技術推進，台灣零組件廠在下世代硬體浪潮中扮演核心角色。