大型雲端服務供應商（CSP）與新興雲端業者持續加碼建置人工智慧（AI）基礎建設，推動全球 AI 伺服器市場需求維持強勁。隨著新一代運算平台與客製化晶片預計於 2026 年下半年陸續進入放量期，台灣相關零組件與代工供應鏈將迎來顯著的產品價值升級與出貨動能。
AI 伺服器出貨強勁 晶片市場版圖面臨重組
隨著雲端巨頭為因應 AI 模型訓練、推論及代理型 AI 的需求，2026 至 2027 年資本支出預計將持續成長。市場評估，AI 伺服器占整體伺服器出貨量的比重，將從 2025 年的 19%，提升至 2026 年的 23%，並於 2027 年進一步攀升至約 27%。若單看 AI 伺服器本身的出貨年增率，2026 年與 2027 年預估將分別成長 49% 及 46%，帶動整體伺服器出貨量各出現 21% 與 25% 的增幅。
在運算晶片的供需結構上，市場生態正面臨轉變。儘管輝達（NVIDIA）預計在 GB300 與 VR200 NVL72 機櫃（預估機櫃出貨量將由 2026 年約 6.9 萬櫃擴增至 2027 年約 8 萬櫃，另有約 15 萬櫃 HGX 機櫃）帶動下繼續保持領先，但受到亞馬遜 AWS 與 Google 擴大投入特定應用積體電路（ASIC）開發影響，輝達在 AI 晶片的市占率預計到了 2027 年可能降至 50% 以下。此外，超微（AMD）在 AI 伺服器處理器的市占率預期亦會成長，惟 2026 至 2027 年間仍將維持在 10% 以下。
2026 下半年邁入量產期 10 家台廠供應鏈受惠
除了 AI 伺服器外，一般通用型伺服器在換機潮與推論需求帶動下，預估 2026 年與 2027 年出貨量也將分別年增 15% 及 18%。不過，中央處理器（CPU）與記憶體等關鍵零組件的潛在短缺問題，仍可能為通用伺服器的實際出貨帶來變數；同時，零組件成本上揚也可能使智慧型手機與個人電腦（PC）等消費性產品需求承壓。
針對台灣硬體供應鏈，包含輝達 Vera Rubin 架構、亞馬遜 Trainium 3 以及 Google TPU v8 等新平台，預計將於 2026 年第 3 季至第 4 季邁入規模化放量階段。市場看好 10 家關鍵台廠的營運動能，包含負責組裝與系統整合的緯穎、緯創、鴻海，散熱與機構件領域的奇鋐、富世達、健策，電源與印刷電路板（PCB）板材的台達電、金像電、台光電，以及載板大廠欣興。
這代表什麼
這項趨勢顯示全球 AI 產業已從單一晶片巨頭獨大的時代，逐步過渡到「GPU 與客製化 ASIC 並存」的多元生態系。對於台灣硬體供應鏈而言，這是一個高度正面的訊號。過去台廠營收高度高度依賴單一晶片廠商的產品週期，如今隨著 AWS 與 Google 等各大 CSP 自研晶片崛起，台灣伺服器代工與零組件業者能夠將業務範疇擴展至更多客製化專案。
此外，無論是 GPU 還是 ASIC，隨著算力密度大幅提升，機櫃系統對於散熱、高效能電源供應及高複層 PCB 的需求出現爆發性成長。這意味著台灣供應鏈業者不僅能拿到更多的出貨數量，每台伺服器或機櫃所創造的平均單價與附加價值也顯著提高，進一步鞏固台灣在全球高階伺服器製造的關鍵地位。
背景補充
在 AI 伺服器產業中，晶片大致可分為通用型圖形處理器（GPU）與特定應用積體電路（ASIC）。GPU 具備極高的泛用性，適合用於規模龐大的深度學習模型訓練；而 ASIC 則是大型雲端服務供應商為了特定演算法或推論需求所量身打造的專用晶片，具備較高的成本效益與較低功耗。隨著生成式 AI 應用逐步從「模型訓練」走向普及化的「終端推論」，各大 CSP 紛紛推出自家 ASIC 以降低營運成本。
另外，隨著 AI 運算架構由單機發展為整機櫃整合，如 NVL72 即指將多個運算節點透過高速網絡整合於單一機櫃中，對電磁干擾、高頻高速板材及液冷散熱技術的要求大幅提升，這也是推動台灣相關零組件廠商產品單價升級的主要原因。
常見問題
全球 AI 伺服器市場的預期成長幅度為何？
預估 AI 伺服器出貨量在 2026 年與 2027 年將分別年增 49% 與 46%，且占整體伺服器出貨比重將於 2027 年提升至約 27%。
雲端大廠對晶片的需求出現什麼轉變？
除了持續採用輝達的 GPU 外，亞馬遜與 Google 等業者積極發展客製化 ASIC 晶片，預計將使輝達在 2027 年的 AI 晶片市占率降至 50% 以下。
哪些台灣廠商將從新一波 AI 伺服器放量中受惠？
包含緯穎、緯創、鴻海、奇鋐、富世達、健策、台達電、金像電、台光電及欣興等 10 家零組件與代工組裝業者皆獲評估受惠。