資策會重組研發資源加速 AI應用落地 跨足製造、金融與傳統產業
資策會宣布完成軟體技術研究院與人工智慧研究院的整併,整合軟體與 AI 技術資源。本次調整以市場需求為核心,展示產線數位導師、生物水質監測、傳統鞋業 AI 化與金融大型語言模型等多項落地成果,協助台灣產業加速轉型。
資策會宣布完成軟體技術研究院與人工智慧研究院的整併,整合軟體與 AI 技術資源。本次調整以市場需求為核心,展示產線數位導師、生物水質監測、傳統鞋業 AI 化與金融大型語言模型等多項落地成果,協助台灣產業加速轉型。
鴻海於科技日宣示最新製造突破,憑藉低於 1 微米的精密加工技術支援輝達 Vera Rubin 架構,成功將機櫃托盤組裝時間降至 20 分鐘,且 AI 機櫃週產量已提升至 2,000 個。
最新市場預估指出,2026年全球AI伺服器出貨量將突破250萬台,高階HBM機種大幅年增56%。隨著輝達新規格出貨順暢,台灣代工龍頭廣達、鴻海與緯穎成功躋身全球前五大供應商。
業界傳出鴻海在輝達新一代 Vera Rubin 平台的 AI 伺服器訂單占比最高可達 50%。隨着全球雲端大廠需求激增與產能擴充,鴻海也正積極切入客製化晶片市場以鞏固龍頭地位。
大型雲端服務供應商持續擴大 AI 基礎建設,帶動全球 AI 伺服器需求成長。預估 2027 年 AI 伺服器占總伺服器出貨比重將升至 27%,隨著自研晶片量產,台灣 10 家供應鏈廠商將迎來新一波放量商機。
台灣政府規劃在美國建置 AI 產業園區,首座園區預計落腳德州,投資金額上看 40 億美元。此計畫由電電公會籌資,政府提供信用擔保與行政協助,旨在帶領台灣中小型供應鏈廠商赴美布局,降低營運門檻與地緣政治風險。
美國通膨數據引發全球資本市場波動,外資單日大幅賣超台股創紀錄,然而國內 AI 伺服器供應鏈實體接單仍極為強勁。從晶圓代工、先進封裝到高階被動元件與印刷電路板,台廠紛紛展開赴美與擴充產能計畫。
輝達近期發表多款 AI 軟體函式庫,專門用於優化晶片設計與半導體製造流程。益華電腦、科磊、科林研發等產業巨頭已開始導入,縮短開發週期並打造 AI 定義晶圓廠。
隨著人工智慧快速發展,資料中心與半導體擴廠帶來龐大電力需求。「2026年台灣國際智慧能源週」與「台灣國際淨零永續展」於台北盛大舉行,邀集能源與產業領袖共同探討電網韌性、綠電佈局與儲能技術,迎接低碳轉型考驗。
美國國際貿易委員會針對垂直供電系統啟動 337 條款專利調查,鴻海、台達電、廣達等 20 家企業入列。本文解析調查細節、對台灣供應鏈的潛在影響與垂直供電技術背景。