人工智慧算力需求持續攀升，帶動 AI 伺服器與高速網通裝備的硬體架構加速升級。這波規格變革顯著推升了高階印刷電路板（PCB）、載板以及先進封裝產業的出貨動能與營收表現。
高階載板與光通訊需求顯現 帶動硬體供應鏈產值成長
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，今年第二季台灣 PCB 製造產值突破新台幣 2,700 億元，年增率近兩成八。其中，用於承載高效能運算晶片的載板產品表現最為突出，年成長率衝破三成六。台灣載板製造業者目前在全球擁有超過三成的市場占有率，特別是在高階味之素堆疊膜（ABF）載板領域更佔據四成以上的供應份額，鞏固了全球供應鏈核心地位。
在高速傳輸網路方面，隨著雲端服務業者積極升級基礎設施，800G 高速光通訊被動元件的訂單需求已逐漸落實到企業營運財務數字上。此外，半導體晶圓代工龍頭積極擴充晶片堆疊基板封裝（CoWoS）等先進封裝產能，也同步拉動了半導體檢測與量測設備的採購需求。
液冷散熱與玻璃基板導入 驅動下一階段材料規格升級
隨著 AI 晶片運算功耗持續飆升，傳統空氣冷卻系統逐漸難以滿足散熱需求，促使液冷技術快速走入量產階段。伺服器系統整合商已開始供應配備直接液冷（DLC）技術的機櫃系統，預計將大幅改變未來資料中心（Data Center）的硬體設計與營運維護架構。
同時，為了在有限空間內堆疊更多算力並提升信號傳輸品質，晶片設計大廠正評估導入玻璃基板技術，並要求歐美與亞太地區的供應鏈夥伴於兩年內完成技術開發。從散熱機制到底層材料的轉型，意味著硬體競賽已從單純的晶片製造延伸至整機與底層材料領域。
這代表什麼
這項趨勢代表 AI 伺服器的技術轉型已進入突破硬體物理極限的階段。對台灣電子供應鏈而言，從過去的組裝與電路板製造，跨足到高階 ABF 載板、先進封裝及液冷系統，不僅提升了整體產品附加價值，也深化的台廠在全球高科技供應鏈中的不可替代性。
對於中小企業與一般產業使用者來說，硬體規格升級雖然短期內可能推高 AI 伺服器的採購建置成本，但長期來看，更強大的算力密度與高效率的液冷系統將有助於降低資料中心的運作能耗與單位算力取得成本，為企業內部部署人工智慧應用提供更穩定的硬體基石。
背景補充
在高效能運算領域中，印刷電路板（PCB）與載板是連結微處理器與外部系統的關鍵介面。ABF 載板具備高線路密度與高傳輸速率特性，主要用於處理器與繪圖晶片等高階運算元件。然而，傳統有機材質載板在高溫與高應力環境下容易出現微小彎曲，因此產業界開始轉向研究具備高平整度與耐高溫特性的玻璃基板。
另外，先進封裝技術如晶片堆疊基板封裝（CoWoS），係將多個功能不同的晶片（如邏輯晶片與高頻寬記憶體 HBM）封裝在同一個基板上，以縮短傳輸距離並大幅增加資料傳輸頻寬，是目前生產頂級 AI 晶片的關鍵工藝之一。
常見問題
為什麼 AI 伺服器需要改用液冷散熱系統？
因為新一代 AI 晶片運算功耗極高，產生的熱能已超越傳統風扇氣冷的散熱極限，採用直接液冷技術才能確保系統在高負載下穩定運作。
玻璃基板相比傳統載板有何優勢？
玻璃基板具備更高的平整度、耐高溫與低熱脹冷縮特性，能在更小的面積內容納更密集的電路，適合未來超高效能晶片的封裝需求。
台灣業者在這一波 AI 硬體升級中扮演什麼角色？
台灣廠商在全球 ABF 載板與先進封裝產能上佔據領先地位，同時也在液冷伺服器組裝與檢測設備領域提供不可或缺的供應鏈支援。