跨越兩個世紀的美商材料巨頭康寧，近年持續擴大在台灣的研發與製造布局，累計投資金額已突破新台幣 1,500 億元。隨著人工智慧（AI）運算需求快速攀升，這家以特種玻璃技術聞名的大廠，正將技術觸角從傳統顯示面板與智慧型手機，轉向 AI晶片 先進封裝與伺服器光通訊領域。
從顯示面板到封裝基板 玻璃在 AI 運算的新戰場
隨著 AI 伺服器對資料傳送速率與運算效能的要求越來越高，傳統電子材料逐漸面臨物理極限。康寧目前鎖定 AI資料中心 對於高頻寬與節能傳輸的急迫需求，積極摸索玻璃材料在全新光學傳輸架構中的創新應用，希望解決高速資料傳遞時的發熱與訊號衰減問題。
除了光學傳播之外，玻璃也被視為新一代先進封裝基板的熱門候選材料。由於玻璃擁有極高的硬度與表面平整度，能夠滿足晶片高密度封裝的嚴苛標準。不過，若要將玻璃正式導入半導體製造流程，產業鏈仍需攜手突破精密微孔加工、大規模量產穩定度，以及與既有封裝設備相容等重大技術關卡。
深耕台灣五十載 打造關鍵材料供應鏈據點
康寧在台灣的發展脈絡與在地科技產業演進息息相關。早在 1971 年，康寧即在台設廠生產電視陰極射線管（CRT）玻璃；隨著台灣面板產業崛起，又分別於 2000 年與 2006 年在台南科學園區及台中科學園區興建液晶顯示器（LCD）玻璃基板廠。其中，台中廠區至今仍是該公司在海外規模最大的生產基地之一。
除了製造工廠，康寧於 2006 年在工業技術研究院內成立新竹研發中心，至今已運作滿 20 年。該中心專注於前期材料開發與客戶技術驗證，藉由貼近台灣完整的半導體與電子零組件生態圈，讓研發成果能夠快速進入產業現場進行反覆測試與產品化。
這代表什麼
對於半導體與 AI供應鏈 而言，這項轉變意味著晶片效能的提升已不再單純依賴微縮製程，關鍵材料的創新已成為推動算力升級的新引擎。傳統有機材質基板在面對多晶片封裝時容易出現彎曲與散熱不良的問題，而玻璃材料的物理特性恰好能補足這些缺陷，為下一代高效能運算（HPC）晶片帶來更優異的結構支撐能力。
對台灣產業來說，半導體製造與封裝聚落極為集中。材料大廠強化在台研發與量產驗證，能讓在地晶片代工與封測業者優先參與新技術的開發流程，在未來玻璃基板與光學封裝市場成熟時，優先搶下高階算力供應鏈的戰略制高點。
背景補充
康寧公司創立於 1851 年，總部位於美國紐約州。該公司的材料創新歷史悠久，早在 1879 年就曾為愛迪生開發出白熾燈泡的玻璃外殼，後來更研發出抗極端溫差的鐵路信號燈玻璃。在行動裝置時代，康寧開發的抗刮耐磨「大猩猩玻璃（Gorilla Glass）」幾乎成為全球智慧型手機的標準配備。
事實上，康寧早已退出一般消費者熟知的餐具業務，轉型為專注於玻璃、陶瓷與光學物理學的工業材料科技大廠。從電燈泡、電視映像管、顯示器面板，到現今的 AI晶片 與光通訊，玻璃材料的形式隨著時代變遷持續演進，成為推動科技革新的隱形後盾。
常見問題
為什麼 AI晶片 的先進封裝會考慮採用玻璃基板？
玻璃具備極佳的剛性與平整度，能降低高密度多晶片整合時的熱變形風險，並支援更高精密的訊號線路鋪設，有助於提升運算效能與熱管理效率。
康寧在台灣的主要投資與布局有哪些？
康寧累計在台灣投資超過新台幣 1,500 億元，設有台南與台中兩大生產基地，並在新竹工研院設有成立滿 20 年的研發中心。
玻璃材料導入半導體封裝目前面臨哪些技術挑戰？
主要挑戰包括精密穿孔加工技術、高可靠度的材料驗證、與既有封裝設備的製程整合，以及實現規模化量產的能力。