玻璃基板戰場開打!百年材料巨頭康寧搶進 AI晶片 先進封裝與光通訊供應鏈 2026 年 11 月 2 日 作者: 陳俊傑 特種玻璃材料巨頭康寧累計在台投資逾 1,500 億元。面對人工智慧(AI)算力爆發,康寧正將材料技術從顯示面板與智慧型手機,延伸至 AI晶片 先進封裝基板與資料中心光互連架構,開闢新一代材料戰場。