鴻海於日前舉辦的科技日活動中，公開展示其在伺服器製造領域的技術突破，宣布旗下 AI 機櫃週產量已從早期的 1,000 個提升至 2,000 個。董事長劉揚偉強調，憑藉小於 1 微米的加工精度與全球區域製造布局，公司能夠滿足頂尖客戶對下一代硬體的嚴苛需求。
無纜線設計與微米級加工 大幅縮短伺服器組裝工時
在高度複雜的 AI 伺服器架構中，精密度已成為決定產能的重大關鍵。鴻海透過具備小於 1 微米的超高精密加工實力，積極滿足輝達（NVIDIA）最新 Vera Rubin 架構的硬體規範。為了克服過往密布線材所帶來的組裝障礙，鴻海與客戶共同開發無纜線（cableless）解決方案，將 Vera Rubin 機櫃內的運算托盤（compute tray）組裝工時，由原本的 2 小時大幅降低至 20 分鐘。
此外，針對新一代共封裝光學（CPO）產品，如輝達 Spectrum-X CPO 設備，其光學對位標準已達微米等級。劉揚偉說明，此類光學元件的組裝與檢測必須完全在無塵室環境中運作，才能促使 CPO 技術實現規模化商業應用。透過精準製造與製程控管，鴻海在全球資訊與通訊技術（ICT）領域長年維持四成以上的市占率。
跨國垂直整合與產線配置 覆蓋機櫃全製程
鴻海同時揭露其跨國產線與垂直整合能力，目前 AI 機櫃產品線已具備從 Level 1（零組件）一路涵蓋至 Level 12（最終機櫃組裝與系統測試）的完整供應鏈能力。在全球布局規劃下，基礎零組件與主板前期製程（Level 1 至 Level 5）主要設於台灣與越南；伺服器主板組裝（Level 6）位於新竹；伺服器系統整合（Level 10）則在桃園執行；最後的系統組裝與測試（Level 11 至 Level 12）則交由美國與墨西哥廠區就近完成。
這種跨洲且跨國的生產體系，使得高精密度的 AI 機櫃得以在距離終端資料中心市場最近的地點交貨。搭配零組件自給率與生產技術提升，鴻海成功將 AI 機櫃的全球週產能提高到 2,000 個，為大規模生成式 AI 算力建設提供穩定的製造後盾。
這代表什麼
對於台灣供應鏈與整體 AI 產業而言，這項進展標誌著 AI 伺服器的競爭焦點已從純粹的晶片設計，轉移至高階製造、散熱管理與光電封裝等硬體整合實力。過往高階伺服器受限於繁複的人工接線與精密對位，組裝瓶頸顯著；無纜線架構與自動化無塵室組裝的導入，成功解決了算力基礎設施擴建時的產能開出問題。
對企業使用者與台灣中小企業來說，機櫃製造效率的倍增與產能擴張，意味著雲端服務商能夠更迅速地部署下一代算力平台，預計將進一步帶動 AI 雲端算力租賃價格與服務導入門檻的下降，加速企業運用先進 AI 模型的普及速度。
背景補充
在伺服器製造領域，產業習慣將生產流程劃分為 Level 1 至 Level 12 的不同階段。簡單來說，Level 1 到 Level 5 屬於最基礎的晶片、電子零組件與模組製造；Level 6 為主板打件組裝（SMT）；Level 10 為組裝成獨立的伺服器主機；而 Level 11 與 Level 12 則是將多台伺服器、電源、散熱與網路設備整合成完整的機櫃系統並進行全系統運算測試。
另一方面，隨著高速傳輸需求激增，傳統電線傳輸會帶來高耗能與訊號衰減問題，因此共封裝光學（CPO）技術應運而生。CPO 將光學收發器與邏輯晶片一同封裝在同一組基板上，用光訊號取代電訊號進行高速資料傳輸，但這要求極致的晶片微米級對位精度與嚴苛的無塵室製造環境，是當前 AI 伺服器製程最具挑戰的技術之一。
常見問題
鴻海如何提升 AI 機櫃的生產效率？
鴻海與客戶合作研發無纜線伺服器解決方案，將機櫃運算托盤的組裝時間從原本的 2 小時縮短至 20 分鐘，顯著降低組裝難度與時間成本。
AI 機櫃的分級（Level 1 至 12）代表什麼意思？
這代表從最基礎的元件與零組件（L1），一路延伸到主板組裝（L6）、伺服器系統（L10），最後完成整體機櫃系統組裝與測試（L11-L12）的全套垂直整合製程。
為什麼共封裝光學（CPO）技術製造難度極高？
因為 CPO 需要在微米等級進行極為精密的對位，且光學組裝與測試作業必須在嚴格控制的無塵室環境中完成，才能確保訊號傳輸無誤並達到大規模量產標準。