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三星電機

AI伺服器需求大增逾6倍!積層陶瓷電容MLCC接單升溫帶動AI ETF新布局

2026 年 10 月 5 日 作者: 陳俊傑
AI伺服器需求大增逾6倍!積層陶瓷電容MLCC接單升溫帶動AI ETF新布局

AI伺服器運算功耗遽增,帶動被動元件積層陶瓷電容(MLCC)需求爆發。單張AI板卡用量增長超過6倍,國際大廠接單與出貨比創下新高,相關主題ETF也陸續登場。

分類 AI 產業與晶片 標籤 TDK、三星電機、村田製作所

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