聯電攜手愛普搶進AI伺服器供電市場!主攻先進封裝矽電容整合 2026 年 10 月 24 日 作者: 陳俊傑 聯電宣布與愛普合作,結合深溝槽電容製造製程與矽電容設計能力,搶攻 AI 伺服器與先進封裝電源整合市場。雙方已完成首波投片與初步驗證,降低晶片供電損耗。