AI產業鏈受惠台積電領軍!先進封裝與伺服器零組件迎規格升級
法人報告指出,台積電 2 奈米與先進封裝產能滿載,帶動整體 AI 產業鏈轉型。從液冷散熱、共同封裝光學到備援電池模組,硬體規格升級為台灣電子供應鏈注入成長動能。
法人報告指出,台積電 2 奈米與先進封裝產能滿載,帶動整體 AI 產業鏈轉型。從液冷散熱、共同封裝光學到備援電池模組,硬體規格升級為台灣電子供應鏈注入成長動能。
受惠於 AI 伺服器與先進封裝需求大增,台股市值達到新台幣 154 兆元躍居全球第四。台積電不僅穩居晶圓代工龍頭,輝達亦推動玻璃基板等次世代技術,帶動封測與元件供應鏈擴大資本支出。