AI 伺服器硬體規格全面升級!先進封裝與液冷散熱的量產良率挑戰
AI 伺服器需求推動台灣 PCB 與載板產值顯著成長,CoWoS 封裝、液冷散熱及 800G 光元件亦加速普及。然而隨著硬體技術複雜度大幅提高,量產良率與出貨時程將成為影響產業供應放量的關鍵。
AI 伺服器需求推動台灣 PCB 與載板產值顯著成長,CoWoS 封裝、液冷散熱及 800G 光元件亦加速普及。然而隨著硬體技術複雜度大幅提高,量產良率與出貨時程將成為影響產業供應放量的關鍵。
隨著人工智慧應用從雲端擴張至終端裝置,AI伺服器與AI PC規格升級推動高傳輸需求。台灣光通訊與組裝供應鏈受惠於美系雲端大廠800G模組訂單與終端產品出貨,帶動相關廠商積極擴充產能。