MetaLink

隨著 AI 伺服器邁向輝達 GB200 與 Rubin 等新世代平台，圖形處理器之間的高速傳輸需求大幅增加。傳統消費性電子軟板廠台郡積極推動業務轉型，透過發展 MetaLink 技術與聚四氟乙烯等高頻材料，希望打入高階 AI 伺服器傳輸板材市場。