AI 晶片與記憶體需求強勁!台韓半導體供應鏈接力迎新商機 2026 年 11 月 5 日 作者: 陳俊傑 隨著 AI 應用從模型訓練延伸至推論與 AI 代理,市場對記憶體與周邊硬體的需求大幅上升。專家解析台灣與南韓在先進封裝、高頻寬記憶體及光通訊等領域的互補優勢,產業成長動能正從純晶片製造拓展至整體供應鏈。