雲端資料中心設備大廠緯穎揭露2026年9月單月合併營收表現，金額達到1,726.20億元，較前一個月成長19.62%，與前一年同期相比更激增接近一倍，刷新歷史新高紀錄。隨著全球科技巨頭持續加大人工智慧（AI）投資，AI伺服器（AI Server）需求極為強勁，帶動緯穎前三季累計營收提前超越2025年全年水準。
營收創歷史新高 特殊晶片與圖形處理器雙引擎發酵
在2026年第3季單季表現方面，緯穎總營收攀升至4,346.18億元，季增率為56.25%，比前一年同期成長62.89%。若結算前三季成績，累計營收已攀升至9,892.78億元，年成長高達50.3%，離一兆元關卡僅一步之遙，且提前打破2025全年度的9,506.63億元成績。
這次營運衝高主因來自北美雲端巨頭的強烈拉貨需求。在AI伺服器領域中，除了以輝達（NVIDIA）為主的圖形處理器（GPU）運算平台外，各大超大規模雲端服務供應商（CSP）為降低營運花費並優化特定工作負載，紛紛投入自研特殊應用積體電路（ASIC）。緯穎同步投入ASIC與GPU雙軌布局，包括承接亞馬遜 AWS Trainium 系列平台以及超微（AMD）新一代運算設備，機櫃級產品大規模出貨讓相關業務發揮加乘效果。
從單機走向機櫃系統 液冷散熱與在地生產成競爭高地
隨著硬體算力飛速提升，單一機櫃耗電量大幅增加，傳統氣冷模式已無法落實散熱。緯穎在開放運算計畫（OCP）高峰會上，發表了針對高功耗特殊晶片規劃的6kW雙面液冷板，結合空腔電路板及垂直供電架構。技術數據顯示該設計能增加逾15%的散熱功效，同時減低最高80%的供電損耗。
在系統整合與製造布局上，緯穎與緯創名列 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台首批試產合作夥伴，並展示 AMD Helios 機櫃級解決方案，顯示實力已從組裝擴充至共同封裝光學（CPO）與整合散熱設計。為因應客戶在地交貨與彈性排程要求，緯穎於2026年9月啟用位於美國德州 Socorro 的先進製造廠，並與 Amazon 合作深化在地化硬體生產線，減輕跨境運輸不確定性。
這代表什麼
這項產業動態反映出 AI 硬體供應鏈正經歷結構性的質變，對台灣產業與技術觀察者帶來兩大重要啟示：
- 代工門檻顯著提升：伺服器廠的技術競爭不再只是簡單的零件採購與組裝，而是考驗軟硬體整合、電力配置、機櫃級液冷散熱乃至於光互連技術。台灣供應鏈從傳統製造轉型為提供完整基礎設施解決方案，有助於鎖定高價值客戶。
- 雲端算力成本結構優化：大型雲端業者加速部署客製化 ASIC 伺服器，意味著未來的 AI 算力市場將不完全被單一晶片巨頭壟斷。對中小企業與一般使用者而言，這有助於降低雲端 AI 應用的租用成本，加速各種商業 AI 軟體的普及速度。
背景補充
雲端服務供應商（CSP）主要包含微軟、亞馬遜 AWS、Google 與 Meta 等國際巨頭。過去資料中心主要依賴通用型的中央處理器（CPU）伺服器，但機器學習與大型語言模型（LLM）爆發後，需要強大的平行運算能力，因而轉向 GPU 與客製化 ASIC。
ASIC 是針對特定演算法量身打造的晶片，比起通用型 GPU，在處理專一 AI 任務時擁有更高的能效比與較低的長期租賃成本，這也是各大雲端巨頭近年爭相開發生產自研晶片的原因。然而，市場研究雖然看好整體營收動態，但 AI 伺服器內含大量高價記憶體與零組件，後續仍須觀察毛利率與每股盈餘（EPS）是否能同步成長，以及美國新廠的人力與開銷是否影響獲利結構。
常見問題
緯穎2026年9月的營收表現如何？
緯穎2026年9月合併營收達1,726.20億元，月增19.62%、年增近100%，刷新單月歷史新高，帶動前三季營收達9,892.78億元並超越2025全年水準。
為什麼客製化 ASIC 伺服器在 AI 市場越來越受重視？
大型雲端業者為了降低運算成本與提升特定工作負載的效率，積極開發自研 ASIC 晶片，促使具備客製化設計能力的伺服器供應商迎來新成長機會。
液冷散熱技術對新一代 AI 資料中心有何影響？
新一代晶片功耗劇增，傳統氣冷難以因應，液冷散熱技術能有效提升散熱效率並大幅降低供電損耗，已成為伺服器廠商展現技術整合競爭力的核心要素。