隨著人工智慧伺服器運算能力的大幅提升，被動元件產業正迎來一波由硬體規格升級所驅動的新成長週期。高功耗的 AI 晶片讓單台伺服器的積層陶瓷電容（MLCC）需求大幅飆升，帶動國際大廠接單表現回升，資本市場也相繼展開布局。
AI晶片功耗拉高 單張板卡電容用量增逾6倍
傳統智慧型手機內部採用的積層陶瓷電容（MLCC）數量通常超過 1,000 顆，然而隨著伺服器架構轉向高強度人工智慧運算，一台 AI 伺服器的 MLCC 使用量已暴增至 15,000 至 25,000 顆，整體用量為手機的十倍以上。在特定高規格的 AI 板卡設計中，高容量 MLCC 的配置顆數更從原先的 1,440 顆大幅提升至 10,544 顆，成長幅度超過 6 倍。
這項用量激增的主因在於晶片運算功耗劇烈上升。當圖形處理器（GPU）與客製化特殊應用晶片（ASIC）的算力不斷推升時，所需的供電量也隨之飆高。為了防止電壓過度波動並降低電流雜訊，伺服器電路板必須安裝更多低電壓、高容量的 MLCC，進而推動高規格被動元件的規格轉型與需求放量。
指標大廠訂單比創新高 金融市場掀 AI ETF 布局熱潮
強勁的拉貨需求已直接反映在製造商的營運數據上。研究機構統計顯示，2026 年第二季包括日本村田製作所（Murata Manufacturing）、南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics）以及日本太陽誘電（Taiyo Yuden）等全球 MLCC 龍頭，其接單出貨比（BB Ratio）分別達到 1.30、1.31 與 1.25，均創下疫情爆發以來的最高紀錄。由於接單出貨比大於 1 意味著新接訂單速度高於出貨速度，顯示供應商的訂單動能極為強勁。
推動這波採購潮的核心動力，來自全球超大型雲端服務業者持續擴建資料中心。以美國市場為例，目前已營運的資料中心超過 4,000 座，另有約 3,000 座正處於規劃階段。隨著資料中心大規模興建，資金也開始尋找 GPU 與高頻寬記憶體（HBM）之外的次級受惠供應鏈。除了美國已有相關主題投資工具外，南韓 Kiwoom 資產管理公司亦規劃推出涵蓋三星電機、村田製作所、TDK、太陽誘電及伺服器基板廠的指數型股票基金（ETF），讓被動元件與硬體零組件正式成為可以被獨立交易的 AI ETF 熱門題材。
這代表什麼
對於整體科技產業與供應鏈而言，這意味著 AI 帶來的硬體紅利不再局限於先進製程晶片或高階記憶體，而是進一步擴散至基礎電子零件。當前 AI 晶片的供電管理難度極高，對穩定度與散熱要求更加嚴苛，這使得過往被視為成熟大眾商品的被動元件，具備了高附加價值與升級規格的空間。
對台灣電子產業鏈來說，雖然高階 MLCC 的主要市場仍由日本與南韓廠商主導，但台灣擁有全球最完整的伺服器代工與電子製造服務體系，同時也有許多被動元件與高階載板供應商。隨著伺服器單機零組件用量倍增與規格拉升，相關零組件的價格結構與出貨量將獲得支撐。同時，資本市場針對被動元件與硬體零組件發行專屬 AI 投資工具，也將為整體供應鏈注入更多資金流動性與評價提升空間。
背景補充
積層陶瓷電容（MLCC）被譽為「電子工業的米糧」，是電路板上不可或缺的被動元件，主要功能為儲存電荷、穩定電壓以及過濾電路雜訊。無論是智慧型手機、個人電腦、車用電子或是大型伺服器，都需要數量不等的 MLCC 來維持運作安定。
在過往數年間，MLCC 產業曾因智慧型手機與消費性電子產品市場飽和，面臨成長趨緩與價格調整的壓力。隨後，車用電子與電動車曾成為其主要轉型方向。如今，隨著生成式 AI 與大型語言模型（LLM）爆發，雲端運算的供電與電路設計複雜度大幅提升，讓 MLCC 在車用市場之外，開闢出第二條極具爆發力的硬體成長曲線。
常見問題
為何 AI 伺服器需要的 MLCC 數量比傳統手機高出許多？
主要因為 AI 晶片運算功耗極高，電路板需要安裝更多高容量與低電壓的 MLCC 來穩定電流供電並抑制電壓波動雜訊。
目前全球 MLCC 主要的供應廠商有哪些？
全球指標性供應商以日本與南韓大廠為主，包括村田製作所（Murata）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）、太陽誘電（Taiyo Yuden）以及 TDK 等。
什麼是接單出貨比（BB Ratio），高於 1 代表什麼意思？
接單出貨比是用於衡量產業供需的指標，計算方式為新接訂單金額除以實際出貨金額。當數值高於 1 時，代表新增訂單大於當期出貨，反映市場需求強勁。