隨著人工智慧（AI）算力需求快速擴張，伺服器硬體規格迎來全面升級，進而帶動各類被動元件（Passive Components）的使用量出現爆發性成長。由於日韓主要大廠將產能轉向高階 AI 應用，使得一般伺服器訂單轉向台灣供應鏈，帶動國巨等相關業者接單熱度大幅提升。
AI伺服器需求激增 帶動被動元件用量倍數成長
隨著圖形處理器（GPU）與特殊應用積體電路（ASIC）算力平台相繼出貨，單台 AI 伺服器的被動元件用量已高達約 3 萬顆，達到傳統通用伺服器的 13 至 15 倍。若以整座機櫃計算，元件消耗量更可達 60 萬顆；到了下一代 NVIDIA Vera Rubin 平台，單一機櫃用量預計增加至 80 萬顆，未來的 NVIDIA Feynman 平台甚至可能達到 100 萬顆規模。
這種對元件數量的急遽需求，迫使整體市場供給鏈出現結構性調整。由於交期延長與產能配置緊密，市場傳出第四季被動元件價格可能進一步調漲。
日韓大廠轉向高階市場 台廠受惠轉單效益與訂單比攀升
在供應鏈佈局方面，村田製作所（Murata）、三星電機（Samsung Electro-Mechanics）及太陽誘電等日韓被動元件巨頭，目前正全力將生產線移往高容積積層陶瓷電容（MLCC），集中滿足頂級 AI 伺服器的需求。此舉導致傳統與通用伺服器的訂單無暇兼顧，出現明顯的外溢效應，轉而由台灣被動元件廠商承接。
從反映產業供需熱度指標的出貨訂單比（B/B Ratio）來看，第二季三星電機與太陽誘電約為 1.72，村田製作所為 1.34；相較之下，台灣廠商國巨的 B/B Ratio 攀升至 2.2，華新科也達 1.8，顯示台廠接單動能已超越日韓同業。若以村田的 MLCC 營業額估算，只要有 10% 的訂單轉移至國巨，就相當於國巨年度 MLCC 營收的 75%；若轉單比例升至 20%，潛在規模將達國巨該業務營收的 1.5 倍。
營運績效與財務數據展望
在轉單效應與產能利用率提高的雙重帶動下，國巨第二季單季營收達到 444.56 億元，季增 16.5%、年增 35.7%；單季稅後淨利為 94.18 億元，年成長達 88.5%，單季每股盈餘（EPS）為 4.59 元，毛利率為 38.5%。累計上半年稅後淨利為 174.19 億元，年增 65.5%，上半年 EPS 為 8.48 元。
隨著高毛利產品比重增加與價格調整反映，預期第四季營收有機會再創歷史新高，單季毛利率目標看至 44%，全年 EPS 估計可達 20 元。展望未來，隨著通用伺服器與次世代 ASIC 平台發酵，預期高階元件平均售價（ASP）將繼續拉升，至 2027 年毛利率有機會挑戰 48%，全年 EPS 預估可達 45 元，以當前評價計算本益比（P/E Ratio）約為 14 倍。
這代表什麼
這項產業趨勢顯示，AI 帶來的不僅是先進製程晶片與半導體封裝的商機，其所引發的龐大電力與高頻運算需求，也全面滲透至基礎的被動元件領域。當最尖端的 AI 伺服器大量鎖定日韓的高階產能時，台灣製造商憑藉多元的產品線與彈性產能，成功接收了龐大的成熟規格與通用型訂單，實現規模與利潤的雙重升級。
對台灣科技供應鏈而言，被動元件不再只是單純的價格競爭成熟商品，而是轉變成與 AI 發展緊密相連的高附加價值零件。中小企業與相關產業從業者可持續觀察這波由硬體擴充帶動的轉單紅利，評估周邊零組件及系統整合鏈中的潛在商業機會。
背景補充
被動元件是指在電子電路中不需要外加電源即可運作的基礎零組件，主要包括電容、電阻與電感等。其中，積層陶瓷電容（MLCC）因具備體積小、耐高壓與高頻特性，廣泛應用於各類電子產品中，負責穩壓、濾波與儲能等核心功能。
出貨訂單比（B/B Ratio）則是衡量被動元件與半導體景氣的重要指標，計算方式為「預定訂單金額」除以「實際出貨金額」。當數值大於 1 時，代表市場需求大於製造商的產能供應，產業處於供不應求的擴張期；當數字越高，通常意味著後續訂單能見度越清晰，製造廠商具備更佳的議價能力。
常見問題
為什麼 AI 伺服器會消耗如此龐大的被動元件？
因為 AI 伺服器搭載高功耗的 GPU 與 ASIC 晶片，在高速運算與高頻切換下需要大量穩壓與濾波元件，單台用量達傳統伺服器的 13 至 15 倍。
日韓被動元件大廠轉向 AI 領域對台廠有何影響？
日韓大廠將產能集中於高容積 MLCC 等高階 AI 應用後，釋出的通用型伺服器訂單轉向台灣廠商，讓台廠獲得龐大的轉單效益並提升出貨訂單比。
出貨訂單比（B/B Ratio）高於 1 代表什麼意思？
出貨訂單比高於 1 代表新收到的訂單金額大於實際出貨金額，表示市場需求熱絡、產品供不應求，通常預示著廠商未來的營收與產能利用率看好。