隨著人工智慧（AI）浪潮推升硬體規格，全球記憶體市場出現前所未見的供不應求現象，產能吃緊預計將一路延續至2027年上半年。為了滿足AI伺服器對高效能運算的龐大需求，指標美商與台灣本土業者相繼拍板擴產計畫，總投資金額已超過新台幣6,744億元。
這波產能佈局以先進封裝與高階記憶體為核心，台灣再度成為全球產能擴充的最關鍵基地。
美光加碼台灣 四大據點同步提升AI晶片產能
美光（Micron）將台灣作為動態隨機存取記憶體（DRAM）的核心生產基地，目前已在桃園、苗栗、台中與台南發動全面性擴產計畫。美光台中先進封裝二廠鎖定高頻寬記憶體（HBM）與AI相關產品，預計於10月中旬正式量產；台南廠區也已展開設備進駐作業。
此外，美光併購的苗栗銅鑼廠規劃於2027年下半年開始貢獻產能，桃園新產線則預計在2027年底至2028年初導入高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）設備，製造最先進的高階DRAM。總計美光在台投資額估計超過新台幣851億元。
台廠大舉跟進 資本支出挹注先進製程與封裝
台灣在地記憶體大廠亦不甘示弱，南亞科技規劃總資本支出高達5,120億元建置5A新廠，預計2027年下半年開展試產，並逐年提升晶圓投片量，目標最大月產能達4.5萬片；同時，該公司亦規劃於屏東科學園區設立3D晶圓封裝測試廠，切入矽穿孔（TSV）等先進封測技術。
華邦電子則將今年資本支出提升至395億元，擴增高雄廠產能並啟動新模組計畫，規劃於2029年導入16奈米至12奈米製程量產。旺宏電子也投入378億元擴充單層式儲存型快閃記憶體（SLC NAND Flash）與嵌入式記憶體產能，新產能預估於2027年陸續釋出。
這代表什麼
這波大規模投資顯示出AI技術發展已從純粹的處理器競爭，全面延伸至記憶體頻寬與儲存容量的瓶頸突破。過去記憶體產業多半隨景氣循環劇烈波動，但AI伺服器對HBM及高階DRAM的強烈需求，徹底改變了市場供需結構。
對於台灣產業而言，這不僅鎖定了半導體製造與先進封裝的國際樞紐地位，也帶動無塵室工程與廠務系統業者的龐大商機。對於一般企業與使用者來說，記憶體供不應求可能導致伺服器與個人電腦等終端設備的硬體採購成本攀升，企業在規劃資訊科技（IT）基礎設施擴充時，需將硬體成本上漲與交期拉長納入考量。
背景補充
在傳統運算架構中，中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）負責運算，而記憶體則負責暫存資料。然而，當生成式AI模型規模達到數千億個參數時，資料傳輸的速度往往成為整體效能的關鍵瓶頸。
高頻寬記憶體（HBM）透過垂直堆疊多層DRAM晶片，並以矽穿孔技術相互連接，能大幅提升資料傳輸速率並降低功耗，因而成為AI晶片的標配。由於生產HBM所消耗的晶圓面積約為一般DRAM的三倍，且良率要求極高，這大幅擠壓了普通DRAM與快閃記憶體的產能，進而引發全球性的AI記憶體缺貨與漲價效應。
常見問題
這波 AI 記憶體缺貨潮預計會持續多久？
根據業界預估，由於 AI 伺服器對高效能記憶體的需求極為強勁，供不應求的情況預計至少會延續至 2027 年上半年。
美光在台灣的擴產計畫涵蓋哪些據點？
美光同時在桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四地推進擴產，涵蓋高頻寬記憶體封裝、先進封裝廠與導入極紫外光設備的高階 DRAM 產線。
記憶體缺貨對企業採購伺服器有什麼影響？
記憶體價格上漲與產能吃緊可能推升 AI 伺服器與高階電腦的建置成本，企業需提早規劃 IT 設備採購預算與交付時程。