2026年全球AI伺服器出貨將突破250萬台!台灣代工廠搶下全球前五強席次
最新市場預估指出,2026年全球AI伺服器出貨量將突破250萬台,高階HBM機種大幅年增56%。隨著輝達新規格出貨順暢,台灣代工龍頭廣達、鴻海與緯穎成功躋身全球前五大供應商。
最新市場預估指出,2026年全球AI伺服器出貨量將突破250萬台,高階HBM機種大幅年增56%。隨著輝達新規格出貨順暢,台灣代工龍頭廣達、鴻海與緯穎成功躋身全球前五大供應商。
業界傳出鴻海在輝達新一代 Vera Rubin 平台的 AI 伺服器訂單占比最高可達 50%。隨着全球雲端大廠需求激增與產能擴充,鴻海也正積極切入客製化晶片市場以鞏固龍頭地位。
金居因打入輝達 Vera Rubin 平台 AI 伺服器供應鏈,全面轉型生產高毛利的極低輪廓銅箔(HVLP)。公司規劃投資高達百億元於馬來西亞建廠,訂單能見度已延伸至 2028 年。
近期傳出中國灰色市場工廠大規模採購輝達旗艦顯示卡 RTX 5090,透過解焊核心晶片與記憶體,改裝為適用於 AI 伺服器的渦輪散熱模組。此舉導致全球消費級高端顯卡陷入嚴重缺貨與價格炒作。
隨著全球各國難以獨自開發頂尖人工智慧模型,掌握全球多數高階晶片與伺服器產能的台灣,在地緣政治與技術存取談判中具備顯著優勢,得以爭取優先取得最新 AI 模型與算力資源。
隨著 AI 伺服器邁向輝達 GB200 與 Rubin 等新世代平台,圖形處理器之間的高速傳輸需求大幅增加。傳統消費性電子軟板廠台郡積極推動業務轉型,透過發展 MetaLink 技術與聚四氟乙烯等高頻材料,希望打入高階 AI 伺服器傳輸板材市場。
輝達於柏林 GTC 大會宣布深化歐洲自動駕駛佈局,攜手叫車平台 Bolt 規劃部署至少 2.5 萬輛 Level 4 自動駕駛計程車,展現 AI 應用落實於實體交通場景的具體進展。
聯電宣布與愛普合作,結合深溝槽電容製造製程與矽電容設計能力,搶攻 AI 伺服器與先進封裝電源整合市場。雙方已完成首波投片與初步驗證,降低晶片供電損耗。
隨著人工智慧晶片算力狂飆,AI伺服器機櫃功耗逼近物理極限。電源雙雄光寶科與台達電正領軍台廠搶進800VDC高壓直流架構,迎接高盛預估上兆新台幣的電力經濟商機。
隨著 AI 代理人應用普及,驅動中央處理器與先進封裝需求大增。台積電明年營收挑戰新高,除了龍頭輝達之外,超微擴大預訂 CoWoS 產能將成為關鍵動能。