台灣電子代工大廠和碩正全力加速布局人工智慧（AI）硬體市場，旗下AI伺服器研發團隊人數已突破千人大關。隨著美系客戶的整機櫃訂單正式進入出貨階段，將帶動整體業績成長，並帶動今年AI伺服器占總營收比重衝刺一成的目標。
美系整機櫃訂單開始出貨 團隊規模提前破千人
和碩在AI伺服器領域的布局展現成效，目前來自美國客戶的新訂單已正式出貨，並預計從9月起反映在營收表現上。這次出貨產品主要屬於系統整合度極高的 L11 整機櫃架構，顯示和碩已具備提供大型資料中心完整伺服器解決方案的能力。
為了因應強勁的市場需求，和碩原先設定的團隊擴編計畫已提前實現，目前專責AI伺服器的團隊規模已正式突破千人。除了美系客戶的需求外，包括日本、韓國及歐洲等多個國家也都在積極建置基礎設施，和碩表示後續將會持續視業務成長狀況進一步擴充人力。
輝達GB200與GB300雙軌出貨 布局美墨產能
在產品線方面，和碩目前同時具備輝達（NVIDIA）新一代 GB200 與 GB300 伺服器的出貨能力。儘管 GB200 早期因設計較複雜、組裝門檻偏高，使其產品過渡期相對較短，但 GB300 技術成熟度更高。不過，考量到企業建置的總體擁有成本（TCO），市場上仍有部分客戶選擇性價比較高的 GB200 方案。
針對全球產能布局，和碩採取美洲與亞洲協同運作的方式，將美國廠與墨西哥廠一同納入整體評估。雖然目前美國據點占整體營收比例低於 5%，但相關組裝能量已經準備就緒，而關鍵零組件與原物料依然主要由亞洲地區供應。
伺服器製造進入資金戰 國際融資需求增加
隨著全球AI基礎建設規模急遽擴大，伺服器製造業者所面臨的挑戰正逐漸轉變。以往產業討論的焦點多半集中於電力與散熱，但現在龐大的營運資金已經成為決定製造規模的另一大關鍵。隨著相關建設投資預估上看數千億美元，硬體代工廠備料與擴產所需的資金量相當龐大。
由於單靠台灣本土金融市場的資金量已難以滿足如此劇烈的資本需求，業者已經開始轉向國際金融體系進行資金籌措，全球銀行業對相關產業的放貸態度也相當積極。
這代表什麼
這項轉變代表台灣電子代工業者正在經歷顯著的轉型與升級。過去以消費性電子組裝為主的廠商，正透過攻入高階 AI伺服器 機櫃市場，重新定義自身的產業價值。從供應單一板卡提升到交付整個機櫃系統（L11），不僅考驗製造能力，更考驗散熱、軟硬體整合與系統測試的綜合實力。
此外，這也凸顯出 AI基礎建設 已從單純的技術競賽演變成資本厚度的較量。伺服器製造需要先行墊付高昂的晶片與零組件採購成本，這意味著未來能在 AI伺服器 市場佔據領先地位的業者，除了必須擁有優異的製造技術與國際客戶關係外，還必須具備極強的國際融資與資本調度能力。
背景補充
在伺服器製造領域，產業通常以「L等級」來區分產品的組裝與測試階段。L6 指的是將主機板與 CPU 等元件組裝完成；L10 則是將伺服器節點裝入機箱並進行系統測試；而 L11 則是指最高層級的「整機櫃交付」，包含伺服器、電源供應器、散熱系統及網路交換器的全面整合與測試，出貨後可直接在資料中心上架運作。
至於輝達推出的 GB200 與 GB300，則是基於其 Blackwell 晶片架構的新一代高階 AI 伺服器平台。GB200 整合了高效能 CPU 與 GPU，專為大規模人工智慧訓練與推理設計；而後續登場的 GB300 則在架構設計與組裝成熟度上進一步優化，幫助客戶在效能與營運成本之間取得平衡。
常見問題
和碩出貨的 L11 AI伺服器規格是什麼？
L11 代表最高整合度的整機櫃系統，出貨時已整合伺服器、電源系統、散熱與網路交換器，客戶收到後可直接進入資料中心上架運作。
GB200 與 GB300 伺服器有何差異？
GB200 初期組裝難度高且設計複雜，但具備性價比優勢；GB300 技術成熟度更高，提供更好的組裝穩定度與營運成本效益。
為何 AI伺服器 製造會出現資金需求緊張的情況？
高階 AI 伺服器使用的晶片與關鍵零組件單價極高，代工廠需要先行墊付龐大的採購資金，導致企業必須向國際金融機構籌措資本。