格羅方德

台積電與晶圓代工廠格羅方德簽署 20 億美元製造協議，將於格羅方德美國紐約廠生產 CoWoS 先進封裝所需的矽中介層，預計 2028 年產能開出，紓解全球 AI 晶片封裝供不應求的瓶頸。