台積電攜手格羅方德簽署20億美元協議 於美國擴充CoWoS矽中介層產能
台積電與晶圓代工廠格羅方德簽署 20 億美元製造協議，將於格羅方德美國紐約廠生產 CoWoS 先進封裝所需的矽中介層，預計 2028 年產能開出，紓解全球 AI 晶片封裝供不應求的瓶頸。
CoWoS
AI伺服器系統架構大升級！先進封裝、CPO與液冷散熱迎爆發期
隨著人工智慧晶片算力需求快速增長，AI伺服器硬體迎來全面升級。從CoWoS先進封裝、光電共封裝CPO到液冷散熱與高頻板材，硬體供應鏈正面臨新一輪技術轉型與成長契機。
AI伺服器雙軌建置帶動需求！5家台灣材料廠切入先進封裝供應鏈
國際科技巨頭擴大布局 AI 基礎設施，帶動 AI伺服器 與相關晶片需求。台灣半導體材料業者積極推進在地化供應鏈，長興、三福化等 5 家特化廠成功卡位先進封裝技術領域。