輝達推進玻璃基板封裝 台灣AI伺服器與散熱供應鏈迎雲端大單 2026 年 9 月 25 日 作者: 陳俊傑 隨人工智慧算力需求大增,輝達正積極推動次世代玻璃基板封裝技術,並期盼供應鏈於兩年內完成開發。同時,四大雲端服務商與自研晶片訂單亦帶動台灣伺服器散熱、載板與矽智財等領域表現亮眼。