AI伺服器雙軌建置帶動需求!5家台灣材料廠切入先進封裝供應鏈
國際科技巨頭擴大布局 AI 基礎設施,帶動 AI伺服器 與相關晶片需求。台灣半導體材料業者積極推進在地化供應鏈,長興、三福化等 5 家特化廠成功卡位先進封裝技術領域。
國際科技巨頭擴大布局 AI 基礎設施,帶動 AI伺服器 與相關晶片需求。台灣半導體材料業者積極推進在地化供應鏈,長興、三福化等 5 家特化廠成功卡位先進封裝技術領域。
全球算力需求強勁推升科技巨頭權重寫下新高,AI伺服器硬體規格也加速升級。隨著晶片導入玻璃基板技術與PCB層數挑戰新高,台灣載板、記憶體與晶片設計等相關供應鏈受到市場高度關注。
隨人工智慧算力需求大增,輝達正積極推動次世代玻璃基板封裝技術,並期盼供應鏈於兩年內完成開發。同時,四大雲端服務商與自研晶片訂單亦帶動台灣伺服器散熱、載板與矽智財等領域表現亮眼。