野村投信宣布旗下「野村亞洲傘型 ETF」獲得監管單位批准募集，推出野村亞洲科技主動式 ETF 與野村韓國科技 30 ETF 兩檔新金融產品。這兩檔基金主要瞄準亞洲在全球人工智慧（AI）硬體供應鏈中的關鍵地位，提供投資人進入亞洲科技產業發展的管道。
亞洲包辦半數以上價值 伺服器製造比重過九成
隨著全球算力需求激增，亞洲科技供應鏈角色正出現顯著轉變。以輝達（Nvidia）推出的 Vera Rubin NVL72 單機櫃為例，亞洲供應鏈廠商在該系統的物料清單（BOM）成本價值中占比高達 52%，在整機伺服器的製造參與度更是突破 90%，展現極高的不可替代性。
在該平台的生態系中，單是台灣就有大約 150 家合作廠商參與其中，涵蓋晶圓製造、先進封裝到伺服器組裝。Rubin 晶片採用台積電的 3 奈米製程及 CoWoS 先進封裝技術；而在關鍵元件方面，第四代高頻寬記憶體（HBM4）則主要由 SK 海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung）與美光（Micron）等大廠供應，亞洲幾乎包辦了從底層晶片到最終成品整機的所有核心環節。
主動管理與指數追蹤 雙軌布局亞洲科技供應鏈
針對不同區域特性與投資需求，野村投信推出的野村亞洲科技主動式 ETF（00420A）採用主動選股策略，著眼於亞洲各國的產業專長。該基金整合台灣的先進製程與 AI 伺服器組裝、日本的半導體材料與關鍵設備，以及韓國的高頻寬記憶體（HBM）與動態隨機存取記憶體（DRAM），透過跨國研究團隊動態調整投資組合。
另一檔野村韓國科技 30 ETF（009833）則屬於被動型產品，追蹤「NYSE TIP 韓國科技 30 指數」。該指數考量企業市值、市場流動性、研發費用投入、獲利穩定度與股價動能，選出 30 家韓國科技龍頭。成分股涵蓋 SK 海力士、三星電子、NAVER 與 Kakao 等，布局範疇從半導體記憶體延伸至雲端服務、電子零組件及國防科技等多元應用。
這代表什麼
這項趨勢凸顯出台灣與亞洲科技業已不再只是單純的硬體代工者，而是全球人工智慧基礎建設的核心樞紐。過去投資人多將注意力集中於美國的晶片設計巨頭與大型軟體平台，但隨著硬體規格升級與製造複雜度增加，供應鏈的價值重心正持續向亞洲傾斜。
對台灣的中小企業與相關產業而言，這意味著伺服器零組件、散熱模組、印刷電路板（PCB）與封裝測試等領域的需求具有長期支撐。資本市場推出專門針對亞洲硬體供應鏈的投資工具，也反映出全球機構法人對亞洲半導體與 AI 硬體製造價值的肯定。
背景補充
目前全球頂級 AI 模型的訓練算力需求，正以每年約 5 倍的速度擴張，超越全球 AI 晶片總算力約 3.4 倍的成長幅度。為了因應持續擴大的算力缺口，美系四大雲端服務提供業者（CSP）包括微軟（Microsoft）、Meta、Alphabet 與亞馬遜（Amazon），預計資本支出將由 2024 年的 2,283 億美元，暴增至 2027 年的 1 兆 140 億美元。
龐大的資本支出直接帶動了對高階半導體的強勁需求。輝達採用的基板上晶片（CoWoS）先進封裝技術與高頻寬記憶體（HBM），是突破傳統晶片運算瓶頸的兩大技術關鍵。由於韓國廠商掌握全球大部分的 HBM 產能，台灣則壟斷先進晶圓代工與封裝產能，雙方在日本半導體材料的輔助下，共同構築了當前全球 AI 硬體的實體基礎。
常見問題
野村投信這次推出的兩檔 ETF 有何主要差異？
00420A 為主動式 ETF，靈活布局台灣、日本與韓國的科技供應鏈；009833 則為被動式 ETF，追蹤特定指數並專注投資 30 家韓國科技企業。
為什麼亞洲在 AI 伺服器製造中扮演關鍵角色？
以最新 AI 機櫃為例，亞洲供應鏈占機櫃物料成本約 52%，組裝與製造參與度超過 90%，掌握了先進晶圓代工、封裝與記憶體等關鍵核心。
雲端服務提供業者對 AI 基礎建設的投資前景如何？
美系四大雲端業者（Microsoft、Meta、Alphabet、Amazon）資本支出預計將從 2024 年的 2,283 億美元大幅成長至 2027 年的 1 兆 140 億美元。