陳俊傑

AI 伺服器需求推動台灣 PCB 與載板產值顯著成長，CoWoS 封裝、液冷散熱及 800G 光元件亦加速普及。然而隨著硬體技術複雜度大幅提高，量產良率與出貨時程將成為影響產業供應放量的關鍵。

全球人工智慧算力需求持續大增，台灣半導體與電子產業鏈迎來強勁成長。從台積電先進製程、聯發科與世芯的客製化晶片，到鴻海伺服器組裝與台達電電源散熱系統，整體供應鏈展現完善的製造能量。

全球AI基礎建設需求持續擴增，帶動台灣AI伺服器代工廠啟動超過1,700億新台幣的籌資計畫。由於新世代系統導入液冷散熱與高頻寬記憶體，硬體備料成本大幅增加，台廠正加速資金調度與全球產能布局。