陳俊傑

隨人工智慧算力需求大增，輝達正積極推動次世代玻璃基板封裝技術，並期盼供應鏈於兩年內完成開發。同時，四大雲端服務商與自研晶片訂單亦帶動台灣伺服器散熱、載板與矽智財等領域表現亮眼。

隨著人工智慧伺服器算力快速提升，整體系統耗電量大增，帶動電源管理晶片與功率半導體需求爆發。市場關注焦點逐漸從算力晶片延伸至電源與熱能管理供應鏈。