AI伺服器帶動先進封裝需求 台股市值衝154兆躍居全球第四
受惠於 AI 伺服器與先進封裝需求大增，台股市值達到新台幣 154 兆元躍居全球第四。台積電不僅穩居晶圓代工龍頭，輝達亦推動玻璃基板等次世代技術，帶動封測與元件供應鏈擴大資本支出。
輝達
AI 伺服器掀升級潮！台灣 ABF 載板市占破四成，先進封裝與散熱供應鏈受惠
人工智慧需求持續爆發，帶動 AI 伺服器硬體規格全面升級。台灣印刷電路板與 ABF 載板全球市占創新高，配合台積電先進封裝擴產及液冷散熱技術推進，台灣零組件廠在下世代硬體浪潮中扮演核心角色。
輝達推進玻璃基板封裝 台灣AI伺服器與散熱供應鏈迎雲端大單
隨人工智慧算力需求大增，輝達正積極推動次世代玻璃基板封裝技術，並期盼供應鏈於兩年內完成開發。同時，四大雲端服務商與自研晶片訂單亦帶動台灣伺服器散熱、載板與矽智財等領域表現亮眼。
輝達新架構開出新需求 企業級固態硬碟躍升 AI 伺服器新標配
輝達次世代 AI 平台 Vera Rubin 首度將固態硬碟列入系統需求，推動記憶體市場引發囤貨潮。在 DRAM 成本過高與產能受限下，大容量高速企業級 SSD 成為 AI 推論與代理 AI 運作不可或缺的技術補強。
蘋果傳2029年自建AI伺服器 採輝達NVLink Fusion技術搶佔互連商機
蘋果傳出預計於2029年推出搭載自家M8 Ultra晶片的AI伺服器，並考慮採用輝達NVLink Fusion高速互連技術。本文解析此趨勢對輝達商業模式、推論算力需求及台灣伺服器供應鏈的實質影響。