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AI伺服器系統架構大升級!先進封裝、CPO與液冷散熱迎爆發期

2026 年 9 月 28 日 作者: 陳俊傑
AI伺服器系統架構大升級!先進封裝、CPO與液冷散熱迎爆發期

隨著人工智慧晶片算力需求快速增長,AI伺服器硬體迎來全面升級。從CoWoS先進封裝、光電共封裝CPO到液冷散熱與高頻板材,硬體供應鏈正面臨新一輪技術轉型與成長契機。

分類 AI 產業與晶片 標籤 CoWoS、CPO、台積電

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