AI伺服器系統架構大升級!先進封裝、CPO與液冷散熱迎爆發期 2026 年 9 月 28 日 作者: 陳俊傑 隨著人工智慧晶片算力需求快速增長,AI伺服器硬體迎來全面升級。從CoWoS先進封裝、光電共封裝CPO到液冷散熱與高頻板材,硬體供應鏈正面臨新一輪技術轉型與成長契機。