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台積電

AI伺服器帶動成熟製程爆單!8吋晶圓產能吃緊與台廠轉型策略分析

2026 年 10 月 1 日 作者: 陳俊傑
AI伺服器帶動成熟製程爆單!8吋晶圓產能吃緊與台廠轉型策略分析

AI需求升溫拉動成熟製程產能,AI伺服器所需的電源管理晶片與高壓元件需求暴增,帶動8吋與12吋晶圓產能吃緊。台廠正透過特殊製程轉型,以應對中國大規模擴充成熟製程帶來的競爭壓力。

分類 AI 產業與晶片 標籤 世界先進、台積電、聯電

生成式 AI 帶動台灣經濟躍升:產業落差與中小企業轉型挑戰分析

2026 年 9 月 30 日 作者: 陳俊傑
生成式 AI 帶動台灣經濟躍升:產業落差與中小企業轉型挑戰分析

受惠於全球人工智慧基礎建設需求,台灣總體經濟展現強勁動能,但國內企業導入生成式 AI 出現嚴重雙極化。本文分析高科技與傳統產業間的轉型落差及企業實務解方。

分類 AI 工具與應用 標籤 OpenAI、台積電

台灣 AI 產業鏈雙軌化:半導體高歌猛進,傳產如何擺脫「Nokia時刻」?

2026 年 9 月 30 日 作者: 陳俊傑
台灣 AI 產業鏈雙軌化:半導體高歌猛進,傳產如何擺脫「Nokia時刻」?

台灣科技業受惠於全球算力需求帶動出口榮景,但傳統製造業卻面臨長期的負成長壓力。本文剖析台灣產業「半導體強、傳產弱」的雙軌走勢,並借鏡德國經驗探討傳統製造業如何透過產業鏈資料串聯突破轉型瓶頸。

分類 AI 工具與應用 標籤 Catena-X、台積電

AI產業鏈受惠台積電領軍!先進封裝與伺服器零組件迎規格升級

2026 年 9 月 30 日 作者: 陳俊傑
AI產業鏈受惠台積電領軍!先進封裝與伺服器零組件迎規格升級

法人報告指出,台積電 2 奈米與先進封裝產能滿載,帶動整體 AI 產業鏈轉型。從液冷散熱、共同封裝光學到備援電池模組,硬體規格升級為台灣電子供應鏈注入成長動能。

分類 AI 產業與晶片 標籤 台積電、日月光、聯發科

台積電 AI 營收傳明年提前衝千億美元!代理式 AI 帶動先進製程需求

2026 年 9 月 30 日 作者: 陳俊傑
台積電 AI 營收傳明年提前衝千億美元!代理式 AI 帶動先進製程需求

受惠於全球 AI 軍備競賽與代理式 AI 興起,法人推估台積電 AI 相關營收今年可望年增逾八成至 600 億美元,明年更有機會提前挑戰千億美元關卡。3 奈米及 2 奈米產能持續供不應求,訂單能見度已看至 2030 年。

分類 AI 產業與晶片 標籤 台積電

AMD收購World Labs布局Agentic AI!攜手台積電2奈米推新晶片

2026 年 9 月 30 日 作者: 陳俊傑
AMD收購World Labs布局Agentic AI!攜手台積電2奈米推新晶片

超微(AMD)以82億美元併購李飛飛創辦的 World Labs,宣示布局實體 AI 與 Agentic AI。超微同時宣布採用台積電2奈米製程打造第六代 EPYC 處理器,並推出氣冷擴充卡,強攻地端推論市場。

分類 AI 工具與應用 標籤 AMD、World Labs、台積電

AI 供應鏈迎赴美擴建潮!台積電帶動材料與 AI 伺服器散熱出貨放量

2026 年 9 月 29 日 作者: 陳俊傑
AI 供應鏈迎赴美擴建潮!台積電帶動材料與 AI 伺服器散熱出貨放量

受惠人工智慧強勁需求帶動先進製程擴張,台積電赴美布局帶動周邊矽晶圓與特化材料在地化供應,同時 AI 伺服器規格升級亦推升水冷散熱與電源零組件出貨大幅成長。

分類 AI 產業與晶片 標籤 台積電、環球晶、雙鴻

AI 伺服器需求強勁帶動 CPU 缺貨!英特爾供不應求、AMD 攜手台積電擴產

2026 年 9 月 28 日 作者: 陳俊傑
AI 伺服器需求強勁帶動 CPU 缺貨!英特爾供不應求、AMD 攜手台積電擴產

隨著 AI 代理與推理運算需求大增,全球伺服器 CPU 面臨嚴重的出貨缺口。英特爾坦承產能僅能滿足半數訂單,預計 2027 年調漲價格;AMD 則趁勢提高市佔率,並與台積電合作擴大在台生產能力,以搶占市場先機。

分類 AI 產業與晶片 標籤 AMD、台積電、英特爾

AI伺服器需求爆發擠壓半導體產能!雲端巨頭資本支出衝破1.1兆美元

2026 年 9 月 28 日 作者: 陳俊傑
AI伺服器需求爆發擠壓半導體產能!雲端巨頭資本支出衝破1.1兆美元

全球 AI 伺服器建置需求旺盛,雲端業者資本支出預估將突破 1.1 兆美元。龐大算力擴建帶動 AI 供應鏈連鎖反應,從成熟製程、先進封裝到重電能源均面臨資源排擠問題。

分類 AI 產業與晶片 標籤 世界先進、台積電

AI伺服器系統架構大升級!先進封裝、CPO與液冷散熱迎爆發期

2026 年 9 月 28 日 作者: 陳俊傑
AI伺服器系統架構大升級!先進封裝、CPO與液冷散熱迎爆發期

隨著人工智慧晶片算力需求快速增長,AI伺服器硬體迎來全面升級。從CoWoS先進封裝、光電共封裝CPO到液冷散熱與高頻板材,硬體供應鏈正面臨新一輪技術轉型與成長契機。

分類 AI 產業與晶片 標籤 CoWoS、CPO、台積電
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