台積電

受惠於人工智慧（AI）晶片與伺服器強勁需求，臺灣半導體產業年度產值再向上修正至 9.19 兆元歷史新高。本文解析晶圓代工與先進封裝整合優勢，如何助台廠奠定全球競爭優勢。

數位發展部政務次長侯宜秀赴美交流，強調台灣對全球 AI 的貢獻不應僅限於晶片與伺服器。台灣正透過發展主權 AI 與推動人工智慧基本法，擴大基層普及應用並強化安全治理，打造可信賴的國際生態系。

AI需求升溫拉動成熟製程產能，AI伺服器所需的電源管理晶片與高壓元件需求暴增，帶動8吋與12吋晶圓產能吃緊。台廠正透過特殊製程轉型，以應對中國大規模擴充成熟製程帶來的競爭壓力。

法人報告指出，台積電 2 奈米與先進封裝產能滿載，帶動整體 AI 產業鏈轉型。從液冷散熱、共同封裝光學到備援電池模組，硬體規格升級為台灣電子供應鏈注入成長動能。

受惠於全球 AI 軍備競賽與代理式 AI 興起，法人推估台積電 AI 相關營收今年可望年增逾八成至 600 億美元，明年更有機會提前挑戰千億美元關卡。3 奈米及 2 奈米產能持續供不應求，訂單能見度已看至 2030 年。

受惠人工智慧強勁需求帶動先進製程擴張，台積電赴美布局帶動周邊矽晶圓與特化材料在地化供應，同時 AI 伺服器規格升級亦推升水冷散熱與電源零組件出貨大幅成長。