AI 伺服器轉向 800V 架構:氮化鎵半導體迎來量產爆發期
隨著 AI 伺服器運算機架功耗突破 1MW,輝達預計於 2027 年推動 800V 架構,帶動第三代半導體氮化鎵(GaN)邁入伺服器電源供應的爆發期。
隨著 AI 伺服器運算機架功耗突破 1MW,輝達預計於 2027 年推動 800V 架構,帶動第三代半導體氮化鎵(GaN)邁入伺服器電源供應的爆發期。
LG電子宣布加入輝達合作夥伴網路,旗下2.6MW冷卻液分配單元(CDU)通過DSX Ready認證。隨高密度AI伺服器功耗增加,LG預計2026年底推出4.0MW規格搶攻液冷市場。
受惠人工智慧強勁需求帶動先進製程擴張,台積電赴美布局帶動周邊矽晶圓與特化材料在地化供應,同時 AI 伺服器規格升級亦推升水冷散熱與電源零組件出貨大幅成長。
隨著 AI 代理與推理運算需求大增,全球伺服器 CPU 面臨嚴重的出貨缺口。英特爾坦承產能僅能滿足半數訂單,預計 2027 年調漲價格;AMD 則趁勢提高市佔率,並與台積電合作擴大在台生產能力,以搶占市場先機。
全球 AI 伺服器建置需求旺盛,雲端業者資本支出預估將突破 1.1 兆美元。龐大算力擴建帶動 AI 供應鏈連鎖反應,從成熟製程、先進封裝到重電能源均面臨資源排擠問題。
隨著人工智慧晶片算力需求快速增長,AI伺服器硬體迎來全面升級。從CoWoS先進封裝、光電共封裝CPO到液冷散熱與高頻板材,硬體供應鏈正面臨新一輪技術轉型與成長契機。
隨著市場傳出台積電未來可能調升晶圓代工報價,帶動科技族群與高台積電比重的 AI ETF 關注度。AI 效應正從單一晶片領域擴散至伺服器、散熱及組裝等整體 AI 供應鏈。
因應長假期間的國際市場波動風險,三大法人調節台積電與聯電等權值股,同步將資金轉向台達電與聯發科。假期後的資金回補力道將是觀察市場信心的關鍵。
人工智慧應用持續擴張,帶動 AI 伺服器與高效能晶片規格全面升級。台灣電路板與高階載板第二季產值表現亮眼,隨著液冷散熱、玻璃基板與先進封裝技術加速導入,量產時程與良率將成為影響供應鏈成長的關鍵要素。
全球科技巨頭加大算力投資,帶動 AI 伺服器與晶片供應鏈需求走強。然而美債殖利率維持高檔,資金成本拉升對企業融資與市場估值帶來不確定性,產業面臨資金與獲利轉化考驗。