AI 產業與晶片

台灣代工大廠和碩積極拓展AI伺服器業務，隨著美系客戶整機櫃系統開始出貨，研發團隊已達千人規模，今年AI伺服器營收占比挑戰一成，並著手布局國際籌資與美洲產能。

AI需求升溫拉動成熟製程產能，AI伺服器所需的電源管理晶片與高壓元件需求暴增，帶動8吋與12吋晶圓產能吃緊。台廠正透過特殊製程轉型，以應對中國大規模擴充成熟製程帶來的競爭壓力。

隨著雲端服務提供者加速導入自研晶片，AI伺服器運算架構正迎來重要轉折。研調指出，特定應用積體電路（ASIC）預估於2027年放量，出貨量將首度超越傳統GPU，吸引台灣伺服器代工廠積極卡位新戰場。

法人報告指出，台積電 2 奈米與先進封裝產能滿載，帶動整體 AI 產業鏈轉型。從液冷散熱、共同封裝光學到備援電池模組，硬體規格升級為台灣電子供應鏈注入成長動能。

受惠於全球 AI 軍備競賽與代理式 AI 興起，法人推估台積電 AI 相關營收今年可望年增逾八成至 600 億美元，明年更有機會提前挑戰千億美元關卡。3 奈米及 2 奈米產能持續供不應求，訂單能見度已看至 2030 年。

國科會公布最新統計，今年上半年全台三大科學園區營業額達 3.54 兆元，創下歷史新高。在人工智慧伺服器與半導體先進製程帶動下，電腦及周邊產業營收比去年同期大幅成長逾八成，展現強勁的產業支撐力道。