台積電

全球 AI 伺服器擴建與硬體需求增加，帶動資金成本攀升，美國 10 年期美債殖利率達 5.2%。台廠如光寶科與華碩積極佈局散熱與 AI 筆電，半導體大廠則面臨籌碼調整與技術競爭。

受惠於 AI 伺服器與先進封裝需求大增，台股市值達到新台幣 154 兆元躍居全球第四。台積電不僅穩居晶圓代工龍頭，輝達亦推動玻璃基板等次世代技術，帶動封測與元件供應鏈擴大資本支出。

人工智慧需求持續爆發，帶動 AI 伺服器硬體規格全面升級。台灣印刷電路板與 ABF 載板全球市占創新高，配合台積電先進封裝擴產及液冷散熱技術推進，台灣零組件廠在下世代硬體浪潮中扮演核心角色。