Google資本支出倍增推升AI伺服器拉貨動能,台廠供應鏈全線受惠
Google 預計將年度資本支出調升至最高 2,050 億美元,並加速推出新一代 AI 模型。這波基礎建設投資帶動自研 TPU 與 GPU 伺服器需求,讓台灣半導體與組裝代工供應鏈展現強勁拉貨動能。
Google 預計將年度資本支出調升至最高 2,050 億美元,並加速推出新一代 AI 模型。這波基礎建設投資帶動自研 TPU 與 GPU 伺服器需求,讓台灣半導體與組裝代工供應鏈展現強勁拉貨動能。
國際科技巨頭擴大布局 AI 基礎設施,帶動 AI伺服器 與相關晶片需求。台灣半導體材料業者積極推進在地化供應鏈,長興、三福化等 5 家特化廠成功卡位先進封裝技術領域。
美中貿易談判釋出正面訊號,加上國際雲端業者與 AI 新創簽署百億美元合約,激勵美股與半導體指數走高,台灣 AI 伺服器代工廠與晶片製造端營運前景持續受到市場關注。
野村投信宣布推出野村亞洲科技主動式 ETF 與野村韓國科技 30 ETF,瞄準亞洲在人工智慧硬體供應鏈中的關鍵戰略地位,涵蓋台灣先進製程、韓國記憶體與日本設備材料。