台積電

AI 伺服器需求推動台灣 PCB 與載板產值顯著成長，CoWoS 封裝、液冷散熱及 800G 光元件亦加速普及。然而隨著硬體技術複雜度大幅提高，量產良率與出貨時程將成為影響產業供應放量的關鍵。

全球人工智慧算力需求持續大增，台灣半導體與電子產業鏈迎來強勁成長。從台積電先進製程、聯發科與世芯的客製化晶片，到鴻海伺服器組裝與台達電電源散熱系統，整體供應鏈展現完善的製造能量。

全球 AI 伺服器擴建與硬體需求增加，帶動資金成本攀升，美國 10 年期美債殖利率達 5.2%。台廠如光寶科與華碩積極佈局散熱與 AI 筆電，半導體大廠則面臨籌碼調整與技術競爭。