和碩搶攻AI伺服器商機：千人團隊手握美系大單，營收占比衝刺一成
台灣代工大廠和碩積極拓展AI伺服器業務，隨著美系客戶整機櫃系統開始出貨，研發團隊已達千人規模，今年AI伺服器營收占比挑戰一成，並著手布局國際籌資與美洲產能。
輝達
AI資料中心液冷熱潮：LG電子加入輝達供應鏈取得DSX Ready認證
LG電子宣布加入輝達合作夥伴網路，旗下2.6MW冷卻液分配單元（CDU）通過DSX Ready認證。隨高密度AI伺服器功耗增加，LG預計2026年底推出4.0MW規格搶攻液冷市場。
AI資料中心成兵家必爭之地！輝達推液冷標準、台積電擴大封裝佈局
科技巨頭加速投資 AI 資料中心，輝達推 DSX Ready 散熱標準，台積電深化 CoWoS 封裝合作。從專用晶片到高階記憶體，完整產業鏈轉向系統化競爭。
AI 伺服器硬體規格全面升級！先進封裝與液冷散熱的量產良率挑戰
AI 伺服器需求推動台灣 PCB 與載板產值顯著成長，CoWoS 封裝、液冷散熱及 800G 光元件亦加速普及。然而隨著硬體技術複雜度大幅提高，量產良率與出貨時程將成為影響產業供應放量的關鍵。
AI伺服器帶動先進封裝需求 台股市值衝154兆躍居全球第四
受惠於 AI 伺服器與先進封裝需求大增，台股市值達到新台幣 154 兆元躍居全球第四。台積電不僅穩居晶圓代工龍頭，輝達亦推動玻璃基板等次世代技術，帶動封測與元件供應鏈擴大資本支出。
AI 伺服器掀升級潮！台灣 ABF 載板市占破四成，先進封裝與散熱供應鏈受惠
人工智慧需求持續爆發，帶動 AI 伺服器硬體規格全面升級。台灣印刷電路板與 ABF 載板全球市占創新高，配合台積電先進封裝擴產及液冷散熱技術推進，台灣零組件廠在下世代硬體浪潮中扮演核心角色。
輝達推進玻璃基板封裝 台灣AI伺服器與散熱供應鏈迎雲端大單
隨人工智慧算力需求大增，輝達正積極推動次世代玻璃基板封裝技術，並期盼供應鏈於兩年內完成開發。同時，四大雲端服務商與自研晶片訂單亦帶動台灣伺服器散熱、載板與矽智財等領域表現亮眼。
輝達新架構開出新需求 企業級固態硬碟躍升 AI 伺服器新標配
輝達次世代 AI 平台 Vera Rubin 首度將固態硬碟列入系統需求，推動記憶體市場引發囤貨潮。在 DRAM 成本過高與產能受限下，大容量高速企業級 SSD 成為 AI 推論與代理 AI 運作不可或缺的技術補強。
蘋果傳2029年自建AI伺服器 採輝達NVLink Fusion技術搶佔互連商機
蘋果傳出預計於2029年推出搭載自家M8 Ultra晶片的AI伺服器，並考慮採用輝達NVLink Fusion高速互連技術。本文解析此趨勢對輝達商業模式、推論算力需求及台灣伺服器供應鏈的實質影響。